申请/专利权人:深圳泰德半导体装备有限公司
申请日:2020-09-21
公开(公告)日:2021-07-16
公开(公告)号:CN213702252U
主分类号:B23K26/70(20140101)
分类号:B23K26/70(20140101);B23K26/362(20140101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.07.16#授权
摘要:本实用新型提出一种夹持机构及芯片框架打标机。夹持机构用于夹持承装有芯片的芯片框架,芯片框架包括相对设置的两个框边,夹持机构包括基座、驱动组件及夹持件。其中,驱动组件安装于基座上;夹持件的数量有多个,多个夹持件相对设置的配置于基座的相对两侧,夹持件具有夹持状态和释放状态,驱动组件可驱动夹持件绕基座转动,以使得夹持件能在夹持状态和释放状态之间切换,在夹持件处于夹持状态,多个夹持件夹持芯片框架的两个框边。本实用新型的夹持机构,能够实现夹持机构夹持芯片框架的功能,以使得芯片框架能完成自动化上料,避免塑封后的芯片框架较重而采用真空吸附的方式无法完成自动化上料的问题。
主权项:1.一种夹持机构,用于夹持承装有芯片的芯片框架,所述芯片框架包括相对设置的两个框边,其特征在于,所述夹持机构包括:基座;驱动组件,所述驱动组件安装于所述基座上;以及夹持件,所述夹持件的数量有多个,多个所述夹持件相对设置的配置于所述基座的相对两侧,所述夹持件具有夹持状态和释放状态,所述驱动组件可驱动所述夹持件绕所述基座转动,以使得所述夹持件能在所述夹持状态和所述释放状态之间切换,在所述夹持件处于夹持状态,多个所述夹持件夹持所述芯片框架的两个框边。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳泰德半导体装备有限公司 夹持机构及芯片框架打标机
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。