申请/专利权人:红板(江西)有限公司
申请日:2020-10-15
公开(公告)日:2021-07-16
公开(公告)号:CN213718324U
主分类号:H05K3/00(20060101)
分类号:H05K3/00(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.07.16#授权
摘要:本实用新型公开了一种PCB介电层胶结定位治具,涉及到胶结定位治具领域,包括底座,所述底座的顶部固设有下模具,所述下模具的顶部开设有介电层放置槽,所述下模具的顶部固设有至少两个定位柱,所述底座的顶部固设有两个支撑柱,两个所述支撑柱的顶部固设有同一个横板,两个所述支撑柱上套设有同一个可上下移动的上模具。本实用新型通过支撑柱、定位柱和定位槽的设置,可使得上模具与下模具相贴合,从而实现了精准定位,可有效避免PCB和介电层在胶结完成后出现错位的现象,进保证了产品的质量,不再需要二次胶结,省时省力,与此同时,也可以实现自动胶结处理,无需人工进行操作,减轻了工作人员的工作负担。
主权项:1.一种PCB介电层胶结定位治具,包括底座1,其特征在于:所述底座1的顶部固设有下模具2,所述下模具2的顶部开设有介电层放置槽3,所述下模具2的顶部固设有至少两个定位柱4,所述底座1的顶部固设有两个支撑柱5,两个所述支撑柱5的顶部固设有同一个横板6,两个所述支撑柱5上套设有同一个可上下移动的上模具7,所述上模具7的顶部开设有PCB放置孔8,所述介电层放置槽3与所述PCB放置孔8相适配,所述上模具7的底部开设有至少两个定位槽9,所述定位柱4与所述定位槽9相适配,所述横板6的底部固设有电动推杆10,所述电动推杆10的输出端上固设有压板11,所述压板11位于所述PCB放置孔8的正上方,所述上模具7上设置有固定机构。
全文数据:
权利要求:
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