申请/专利权人：威科赛乐微电子股份有限公司

申请日：2020-11-18

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN213716844U

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.16#授权

摘要：本实用新型属于晶片领域，具体涉及一种晶片清洗干燥装置，包括上箱体、中箱体和下箱体，所述上箱体、中箱体与下箱体于竖直方向上相互连通且能够一起构成密封整体，所述上箱体的顶部敞开，所述上箱体中设置有干燥组件，所述中箱体中设置有脱水组件，所述下箱体中设置有清洗组件，所述下箱体的底部安装有排水管，所述移动组件移动地设置于所述上箱体、中箱体和下箱体内部竖直方向上移动地设置有移动组件，所述移动组件能够夹持装有晶片的卡塞，并将卡塞上下移动，使得卡塞内的晶片能够在所述上箱体、中箱体或者下箱体中变换位置。本实用新型中的清洗干燥装置将清洗器、脱水器以及烘干器相互结合，提高了晶片的清洗干燥效率。

主权项：1.一种晶片清洗干燥装置，其特征在于，包括上箱体、中箱体和下箱体，所述上箱体、中箱体与下箱体于竖直方向上相互连通且能够一起构成密封整体，所述上箱体的顶部敞开，所述上箱体中设置有干燥组件，所述中箱体中设置有脱水组件，所述下箱体中设置有清洗组件，所述下箱体的底部安装有排水管，所述上箱体、中箱体和下箱体内部竖直方向上移动地设置有移动组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 威科赛乐微电子股份有限公司 一种晶片清洗干燥装置

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