申请/专利权人：苏州维业达触控科技有限公司;维业达科技(江苏)有限公司

申请日：2020-01-20

公开（公告）日：2021-07-20

公开（公告）号：CN113140352A

主分类号：H01B5/14(20060101)

分类号：H01B5/14(20060101);H01B13/00(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.08.31#实质审查的生效;2021.07.20#公开

摘要：一种导电膜的制作方法，包括在导电衬底上形成第一胶层，在第一胶层上制作图案化的多个穿孔，以使导电衬底由穿孔露出，采用金属生长的方式将导电材料填充到穿孔中，以形成生长在导电衬底上的图案化的导电层，提供基底，在基底上形成第二胶层，利用第二胶层转移导电层和第一胶层，以使导电层与第一胶层设置在第二胶层上，去除导电衬底。本发明的导电膜的制作方法通过采用电沉积的方式使导电材料沉积在导电衬底上，以此得到表面平整度高的导电层，满足电极产品的性能需求，扩展了应用领域。

主权项：1.一种导电膜的制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供导电衬底，在所述导电衬底上形成第一胶层；在所述第一胶层上制作图案化的多个穿孔，以使所述导电衬底由所述穿孔露出；采用金属生长的方式将导电材料填充到所述穿孔中，以形成生长在所述导电衬底上的图案化的导电层；提供基底，在所述基底上形成第二胶层；利用所述第二胶层转移所述导电层和所述第一胶层，以使所述导电层与所述第一胶层设置在所述第二胶层上；去除所述导电衬底。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州维业达触控科技有限公司;维业达科技(江苏)有限公司 导电膜及其制作方法

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