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【发明公布】载具_苏州通富超威半导体有限公司_202110247236.5 

申请/专利权人:苏州通富超威半导体有限公司

申请日:2021-03-05

公开(公告)日:2021-07-20

公开(公告)号:CN113140494A

主分类号:H01L21/673(20060101)

分类号:H01L21/673(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.08.06#实质审查的生效;2021.07.20#公开

摘要:本申请提供了一种载具,包括:板体,包括厚度方向上相背设置的第一表面和第二表面,所述第一表面用于承载元件;所述板体上设置有多个镂空区域,所述镂空区域贯通对应位置处的所述第一表面和所述第二表面,且一个所述镂空区域的位置与一个所述元件对应;相互平行设置的第一加强件和第二加强件,固定设置于所述第二表面上,且沿所述第一表面的长度方向延伸,所述第一加强件和所述第二加强件背离所述第二表面一侧用于与轨道接触。通过上述方式,可以降低载具翘曲、变形的程度,且可以增大板体与轨道之间的间隔,降低元件磨损的概率。

主权项:1.一种载具,其特征在于,包括:板体,包括厚度方向上相背设置的第一表面和第二表面,所述第一表面用于承载元件;所述板体上设置有多个镂空区域,所述镂空区域贯通对应位置处的所述第一表面和所述第二表面,且一个所述镂空区域的位置与一个所述元件对应;相互平行设置的第一加强件和第二加强件,固定设置于所述第二表面上,且沿所述第一表面的长度方向延伸,所述第一加强件和所述第二加强件背离所述第二表面一侧用于与轨道接触。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州通富超威半导体有限公司 载具

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