【实用新型】一种半导体设备石墨连接装置_苏州迈辰智慧智能科技有限公司_202022863417.4 

申请/专利权人:苏州迈辰智慧智能科技有限公司

申请日:2020-12-03

公开(公告)日:2021-07-20

公开(公告)号:CN213753108U

主分类号:H01R11/09(20060101)

分类号:H01R11/09(20060101);H01R13/03(20060101);H01R11/01(20060101);H01R13/73(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.07.20#授权

摘要:本实用新型公开了一种半导体设备石墨连接装置,涉及半导体设备技术领域,本实用新型包括主体结构、连接结构、传导结构、固定结构以及防震结构,主体结构包括连接器以及连接槽,连接器为中空结构,若干连接槽分别设置于连接器上下两表面,连接结构包括连接孔以及连接管,若干连接孔均设置于连接器上表面,若干连接管下表面分别与连接孔下表面连接,传导结构包括上接线端以及下接线端,若干上接线端均设置于连接器内部上表面,若干下接线端均设置于连接器内部下表面。本实用新型为一种半导体设备石墨连接装置通过设置上接线端、下接线端和导线连接,用于传导两个半导体,上接线端和下接线端都是石墨材质的,使得他们更加坚固耐用。

主权项:1.一种半导体设备石墨连接装置,其特征在于:包括主体结构100、连接结构200、传导结构300、固定结构400以及防震结构500;所述主体结构100包括连接器110以及连接槽120,所述连接器110为中空结构,若干所述连接槽120分别设置于连接器110上下两表面;所述连接结构200包括连接孔210以及连接管220,若干所述连接孔210均设置于连接器110上表面,若干所述连接管220下表面分别与连接孔210下表面连接;所述传导结构300包括上接线端310以及下接线端320,若干所述上接线端310均设置于连接器110内部上表面,若干所述下接线端320均设置于连接器110内部下表面;所述固定结构400包括固定螺杆410、调节旋钮420以及防护管430,所述连接器110两侧表面分别设有若干旋转槽,若干所述固定螺杆410分别与若干旋转槽旋转配合,若干所述调节旋钮420侧表面分别与若干固定螺杆410侧表面焊接,若干所述防护管430分别安装于连接器110内部两侧表面且位置分别与若干固定螺杆410相适应;所述防震结构500包括防震槽510、防震弹簧520以及保护管530,所述防震槽510设置于连接器110内部,所述防震弹簧520安装于防震槽510内部,所述保护管530设置于防震槽510内部且位置与防震弹簧520相适应。

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