【实用新型】一种新型晶片封装结构_昆山市广源行金属工业有限公司_202022906406.X 

申请/专利权人:昆山市广源行金属工业有限公司

申请日:2020-12-07

公开(公告)日:2021-07-20

公开(公告)号:CN213755121U

主分类号:H05K1/18(20060101)

分类号:H05K1/18(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.07.20#授权

摘要:本实用新型公开了一种新型晶片封装结构,具体涉及电子封装技术,其技术方案是:包括晶片槽、电路板和晶片,所述晶片槽内部底端开设有孔三,所述孔三贯穿所述晶片槽底部,所述晶片槽四边顶端分别开设有孔一,所述晶片槽两边对称开设有限位槽,所述晶片槽上端设置有铝片二,所述铝片二上端设置六块铝片一,所述铝片二通过短螺杆固定在所述晶片槽上端,所述电路板上端外壁设有限位块,所述限位槽与所述限位块卡接,所述电路板远离限位块两边对称开设孔二,所述电路板远离限位块两边对称设置有弹片,所述电路板上端外壁固定设置有锡块,所述引脚穿过孔三与所述锡块贴合,本实用新型的有益效果是:封装结构方便拆卸,散热性能好。

主权项:1.一种新型晶片封装结构,包括晶片槽2、电路板15和晶片10,其特征在于:所述晶片槽2内部底端开设有孔三13,所述孔三13贯穿所述晶片槽2底部,所述晶片槽2四边顶端分别开设有孔一11,所述晶片槽2两边对称开设有限位槽18,所述晶片槽2上端设置有六块铝片二4,所述铝片二4上端与六块铝片一3底端固定连接,所述铝片二4通过短螺杆5固定在所述晶片槽2上端,所述电路板15上端外壁设有限位块17,所述限位槽18与所述限位块17卡接,所述电路板15远离限位块17两边对称开设孔二12,所述电路板15远离限位块17两边对称设置有弹片1,所述电路板15上端外壁固定设置有锡块16,所述晶片10底端固定连接有引脚14,所述引脚14穿过孔三13与所述锡块16贴合,所述电路板15通过长螺杆6连接所述弹片1,所述弹片1底端开设有孔四22,所述长螺杆6穿过所述孔二12和孔四22与螺母7螺纹连接,所述螺母7从电路板15下端与所述长螺杆6下端螺纹连接,所述铝片二4通过短螺杆5螺纹连接,所述短螺杆5底端与晶片槽2螺纹连接,所述弹片1远离所述孔四22一端与所述铝片二4上端贴合。

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