申请/专利权人：昆山市广源行金属工业有限公司

申请日：2020-12-07

公开（公告）日：2021-07-20

公开（公告）号：CN213755121U

主分类号：H05K1/18(20060101)

分类号：H05K1/18(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.20#授权

摘要：本实用新型公开了一种新型晶片封装结构，具体涉及电子封装技术，其技术方案是：包括晶片槽、电路板和晶片，所述晶片槽内部底端开设有孔三，所述孔三贯穿所述晶片槽底部，所述晶片槽四边顶端分别开设有孔一，所述晶片槽两边对称开设有限位槽，所述晶片槽上端设置有铝片二，所述铝片二上端设置六块铝片一，所述铝片二通过短螺杆固定在所述晶片槽上端，所述电路板上端外壁设有限位块，所述限位槽与所述限位块卡接，所述电路板远离限位块两边对称开设孔二，所述电路板远离限位块两边对称设置有弹片，所述电路板上端外壁固定设置有锡块，所述引脚穿过孔三与所述锡块贴合，本实用新型的有益效果是：封装结构方便拆卸，散热性能好。

主权项：1.一种新型晶片封装结构，包括晶片槽2、电路板15和晶片10，其特征在于：所述晶片槽2内部底端开设有孔三13，所述孔三13贯穿所述晶片槽2底部，所述晶片槽2四边顶端分别开设有孔一11，所述晶片槽2两边对称开设有限位槽18，所述晶片槽2上端设置有六块铝片二4，所述铝片二4上端与六块铝片一3底端固定连接，所述铝片二4通过短螺杆5固定在所述晶片槽2上端，所述电路板15上端外壁设有限位块17，所述限位槽18与所述限位块17卡接，所述电路板15远离限位块17两边对称开设孔二12，所述电路板15远离限位块17两边对称设置有弹片1，所述电路板15上端外壁固定设置有锡块16，所述晶片10底端固定连接有引脚14，所述引脚14穿过孔三13与所述锡块16贴合，所述电路板15通过长螺杆6连接所述弹片1，所述弹片1底端开设有孔四22，所述长螺杆6穿过所述孔二12和孔四22与螺母7螺纹连接，所述螺母7从电路板15下端与所述长螺杆6下端螺纹连接，所述铝片二4通过短螺杆5螺纹连接，所述短螺杆5底端与晶片槽2螺纹连接，所述弹片1远离所述孔四22一端与所述铝片二4上端贴合。

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权利要求：

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