申请/专利权人：无锡芯灵微电子有限公司

申请日：2020-12-21

公开（公告）日：2021-07-20

公开（公告）号：CN213752641U

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.20#授权

摘要：本公开提供一种封装治具，所述封装治具包括治具主体，所述治具主体上设置有多个封装位，所述封装位包括镂空部以及环绕所述镂空部设置的台阶部，所述镂空部用以供待封装产品的插脚穿过，所述台阶部呈磁性，以在所述待封装产品的插脚穿过后，吸附固定所述待封装产品。本公开的封装治具，借助所设置的呈磁性的台阶部，可以完全固定已经排列好的待封装产品，避免待封装产品发生晃动，有助于提高封装过程的稳定性、封装效率。

主权项：1.一种封装治具，其特征在于，所述封装治具包括治具主体，所述治具主体上设置有多个封装位，所述封装位包括镂空部以及环绕所述镂空部设置的台阶部；所述镂空部用以供待封装产品的插脚穿过；以及，所述台阶部呈磁性，以在所述待封装产品的插脚穿过后，吸附固定所述待封装产品。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡芯灵微电子有限公司 封装治具

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