【发明公布】包含MGO填料的导热组合物以及使用所述组合物的方法和装置_陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司_201880099880.9 

申请/专利权人:陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司

申请日:2018-12-29

公开(公告)日:2021-07-23

公开(公告)号:CN113166545A

主分类号:C08L83/07(20060101)

分类号:C08L83/07(20060101);C08K13/02(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.07.23#公开

摘要:本发明提供了一种高导热组合物,所述组合物包含:A有机聚硅氧烷组合物;B填料处理剂;C热稳定剂;和D导热填料混合物,所述导热填料混合物包含:D‑1平均尺寸至多为1μm的小颗粒导热填料,D‑2平均尺寸为1至10μm的中型填料,D‑3平均尺寸大于30μm且至少包含氧化镁的大导热填料。

主权项:1.一种组合物,其包含:A有机聚硅氧烷组合物;B填料处理剂;C热稳定剂;和D导热填料,所述导热填料包含:D-1数均尺寸至多为1μm的小颗粒导热填料;D-2数均尺寸为1至20μm的中型导热填料;D-3数均尺寸大于20μm的大型导热填料,其中,所述大型导热填料包含氧化镁粒子。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司 包含MGO填料的导热组合物以及使用所述组合物的方法和装置