申请/专利权人：陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司

申请日：2018-12-29

公开（公告）日：2021-07-23

公开（公告）号：CN113166545A

主分类号：C08L83/07(20060101)

分类号：C08L83/07(20060101);C08K13/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.23#授权;2022.01.14#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：本发明提供了一种高导热组合物，所述组合物包含：A有机聚硅氧烷组合物；B填料处理剂；C热稳定剂；和D导热填料混合物，所述导热填料混合物包含：D‑1平均尺寸至多为1μm的小颗粒导热填料，D‑2平均尺寸为1至10μm的中型填料，D‑3平均尺寸大于30μm且至少包含氧化镁的大导热填料。

主权项：1.一种组合物，其包含：A有机聚硅氧烷组合物；B填料处理剂；C热稳定剂；和D导热填料，所述导热填料包含：D-1数均尺寸至多为1μm的小颗粒导热填料；D-2数均尺寸为1至20μm的中型导热填料；D-3数均尺寸大于20μm的大型导热填料，其中，所述大型导热填料包含氧化镁粒子。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司 包含MGO填料的导热组合物以及使用所述组合物的方法和装置

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