申请/专利权人：LG伊诺特有限公司

申请日：2019-11-06

公开（公告）日：2021-07-23

公开（公告）号：CN113169288A

主分类号：H01L51/56(20060101)

分类号：H01L51/56(20060101);H01L51/00(20060101);G03F7/20(20060101);C23C14/24(20060101);C22C38/08(20060101)

优先权：["20181119 KR 10-2018-0142628","20181120 KR 10-2018-0143405"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：在根据一个实施例的合金金属板中，将相对于合金金属板的111表面的衍射强度定义为I111，将相对于合金金属板的200表面的衍射强度定义为作为I200，将相对于合金金属板的220表面的衍射强度定义为I220，I200的衍射强度比由以下等式1定义，并且I220的衍射强度比由以下等式2定义：[等式1]A＝A＝I200{I200+I220+I111}；I220的衍射强度比由下面的等式2定义，[等式2]B＝I220{I200+I220+I111}，其中A的值为0.5至0.6，B的值为0.3至0.5，并且A可以大于B。另外，在根据实施例的用于沉积OLED像素的沉积掩模的铁‑镍Fe‑Ni合金金属板中，金属板由多个晶粒形成，并且在金属板的整个面积上测得的晶粒的最大面积为700μm2以下。

主权项：1.一种用于OLED像素沉积的掩模沉积的铁Fe-镍Ni合金金属板，其中，将所述合金金属板的111平面的衍射强度定义为I111，将所述合金金属板的200平面的衍射强度定义为I200，将所述合金金属板的220平面的衍射强度定义为I220，所述I200的衍射强度比由以下等式1定义：[等式1]A＝I200{I200+I220+I111}，并且所述I220的衍射强度比由以下等式2定义：[等式2]B＝I220{I200+I220+I111}，其中A为0.5至0.6，B为0.3到0.5，并且A的值大于B的值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： LG伊诺特有限公司 合金板和包括合金板的沉积掩模

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