申请/专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司

申请日：2020-01-07

公开（公告）日：2021-07-23

公开（公告）号：CN113163598A

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101);B23C3/02(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：本发明实施例提供一种具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板，所述具有半孔的电路板的加工方法包括：提供具有通孔的电路板，确定待保留半孔和待去除半孔，采用具有第一旋转方向的第一种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第一进刀方向，进行第一次捞形，采用具有第二旋转方向的第二种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第二进刀方向，进行第二次捞形。本发明提供的具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板，可以有效去除半孔加工过程中的铜渣，并且可有效缩短产品的生产流程，降低产品生产成本，缩短产品在线制作周期，而且有效保证180°半孔孔型的完整性，降低产品生产过程中的规格公差风险，提升产品生产过程中的品质可靠性。

主权项：1.一种具有半孔的电路板的加工方法，其特征在于，包括：提供具有通孔的电路板，确定待保留半孔和待去除半孔；采用具有第一旋转方向的第一种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第一进刀方向，进行第一次捞形；采用具有第二旋转方向的第二种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第二进刀方向，进行第二次捞形；其中，所述第一旋转方向和所述第二旋转方向相反，所述第一进刀方向和所述第二进刀方向相反，所述第一旋转方向和所述第一进刀方向匹配设置以产生切削力，所述第二旋转方向和所述第二进刀方向匹配设置以产生切削力。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD