申请/专利权人:东京毅力科创株式会社
申请日:2019-12-09
公开(公告)日:2021-07-23
公开(公告)号:CN113165109A
主分类号:B23K26/064(20060101)
分类号:B23K26/064(20060101);B23K26/53(20060101);H01L21/02(20060101);H01L21/304(20060101)
优先权:["20181221 JP 2018-240177"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.06.27#授权;2021.10.12#实质审查的生效;2021.07.23#公开
摘要:一种基板处理装置,对基板进行处理,所述基板处理装置具有:保持部,其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板;以及改性部,其针对被所述保持部保持的所述第一基板的内部,沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层,沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层,其中,所述改性部调整所述周缘用激光和所述内部面用激光的至少形状或数量,并在该周缘用激光与内部面用激光之间切换。
主权项:1.一种基板处理装置,对基板进行处理,所述基板处理装置具有:保持部,其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板;以及改性部,其针对被所述保持部保持的所述第一基板的内部,沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层,沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层,其中,所述改性部调整所述周缘用激光和所述内部面用激光的至少形状或数量,并在该周缘用激光与内部面用激光之间切换。
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权利要求:
百度查询: 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
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