申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2021-01-11

公开（公告）日：2021-07-23

公开（公告）号：CN113161259A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);C23F1/08(20060101);C23F1/18(20060101);C23F1/26(20060101);C23F1/28(20060101);C23F1/30(20060101);C23C22/68(20060101);C23C22/60(20060101);C23C22/63(20060101);C23C22/64(20060101)

优先权：["20200123 JP 2020-009326","20200930 JP 2020-165067"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.11.08#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：[课题]提供：可以抑制蚀刻后的金属膜的表面粗糙的基板处理装置、基板处理方法和化学溶液。[解决方案]基板处理装置具备：基板旋转部，其保持在表面形成有金属的膜的基板并使其旋转；第1供给部，其向前述基板供给包含螯合剂和溶剂的第1处理液；第2供给部，其向前述基板供给包含水的第2处理液；和，控制部，其用于控制前述基板旋转部、前述第1供给部和前述第2供给部，前述控制部边通过前述基板旋转部使前述基板旋转，边通过前述第1供给部向前述基板供给前述第1处理液并生成包含前述金属和前述螯合剂的络合物，在生成前述络合物后，通过前述第2供给部向前述基板供给前述第2处理液并使前述络合物溶解于前述第2处理液。

主权项：1.一种基板处理装置，其具备：基板旋转部，其保持在表面形成有金属的膜的基板并使其旋转；第1供给部，其向所述基板供给包含螯合剂和溶剂的第1处理液；第2供给部，其向所述基板供给包含水的第2处理液；和，控制部，其用于控制所述基板旋转部、所述第1供给部和所述第2供给部，所述控制部边通过所述基板旋转部使所述基板旋转，边通过所述第1供给部向所述基板供给所述第1处理液并生成包含所述金属和所述螯合剂的络合物，在生成所述络合物后，通过所述第2供给部向所述基板供给所述第2处理液并使所述络合物溶解于所述第2处理液。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、基板处理方法和化学溶液

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