申请/专利权人：株式会社芝浦电子

申请日：2020-11-06

公开（公告）日：2021-07-23

公开（公告）号：CN113167659A

主分类号：G01K7/22(20060101)

分类号：G01K7/22(20060101);G01K1/08(20210101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.06.17#授权;2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：本发明的课题在于提供一种具备连接部分的温度传感器，该连接部分能够以较少的工时抑制对电线、特别是绝缘包覆带来的机械性损伤。该课题通过温度传感器1来解决，温度传感器1具备：传感器元件10，具有热敏体11、与热敏体11电连接的一对电线17、17、以及覆盖热敏体11和一对电线17、17的一部分的保护体19；传感器元件10的保持体30；以及从周围覆盖一对电线17、17和保持体30的能够伸缩的固定筒50。

主权项：1.一种温度传感器，其具备：传感器元件，具备：热敏体；一对电线，与所述热敏体电连接；以及保护体，覆盖所述热敏体和一对所述电线的一部分；所述传感器元件的保持体；和固定筒，从周围覆盖一对所述电线和所述保持体，且能够伸缩。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社芝浦电子 温度传感器

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