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【发明公布】钛合金板、钛合金板的制造方法、铜箔制造滚筒以及铜箔制造滚筒的制造方法_日本制铁株式会社_202080006549.5 

申请/专利权人:日本制铁株式会社

申请日:2020-04-17

公开(公告)日:2021-07-23

公开(公告)号:CN113165032A

主分类号:B21B3/00(20060101)

分类号:B21B3/00(20060101);C22C14/00(20060101);C25D17/10(20060101);C22F1/00(20060101);C22F1/18(20060101);B23K35/32(20060101)

优先权:["20190417 JP 2019-078824","20190417 JP 2019-078828"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.06.02#授权;2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要:该钛合金板具有如下化学组成:以质量%计含有由0%以上且2.0%以下的Sn、0%以上且5.0%以下的Zr、和0%以上且7.0%以下的Al组成的组构成的1种或2种以上:总和为0.2%以上且7.0%以下、N:0.100%以下、C:0.080%以下、H:0.015%以下、O:0.700%以下、以及Fe:0.500%以下,余量含有Ti和杂质,其平均晶粒直径为40μm以下,其基于晶粒直径μm的对数的粒径分布的标准偏差为0.80以下,其包含晶体结构为密排六方结构的α相,所述α相的[0001]方向相对于板厚方向的夹角为0°以上且40°以下的晶粒的面积率为70%以上。

主权项:1.一种钛合金板,其具有如下化学组成:以质量%计含有由0%以上且2.0%以下的Sn、0%以上且5.0%以下的Zr、和0%以上且7.0%以下的Al组成的组构成的1种或2种以上:总和为0.2%以上且7.0%以下、N:0.100%以下、C:0.080%以下、H:0.015%以下、O:0.700%以下、以及Fe:0.500%以下,余量含有Ti和杂质,所述钛合金板的平均晶粒直径为40μm以下,所述钛合金板的、基于以单位μm计的晶粒直径的对数的粒径分布的标准偏差为0.80以下,所述钛合金板包含晶体结构为密排六方结构的α相,所述α相的[0001]方向相对于板厚方向的夹角为0°以上且40°以下的晶粒的面积率为70%以上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 日本制铁株式会社 钛合金板、钛合金板的制造方法、铜箔制造滚筒以及铜箔制造滚筒的制造方法

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