买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明授权】石墨烯远红外地暖砖_戴明_201911401440.7 

申请/专利权人:戴明

申请日:2019-12-30

公开(公告)日:2021-07-23

公开(公告)号:CN111042481B

主分类号:E04F15/02(20060101)

分类号:E04F15/02(20060101);E04F15/18(20060101);H05B3/14(20060101);H05B3/34(20060101);C04B38/00(20060101);C04B33/135(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.07.23#授权;2020.05.15#实质审查的生效;2020.04.21#公开

摘要:本发明涉及一种石墨烯远红外地暖砖,包括砖单元以及安装于相邻的砖单元之间的连接件;砖单元由下至上包括底砖和面板,底砖包括底框和石墨烯导热组件;石墨烯导热组件内设有发热膜;面板包括表面层,表面层的底面设有凹槽,凹槽内粘接有热导砖层;底砖的两侧边为由上至下向内倾斜的斜边,面板两侧向外延伸设为衔接部,衔接部的底部内凹形成凹接口,底砖的侧边设有插口,插口内通过导线连接发热膜;连接件为具有梯形横截面的条状构造,其两侧边设有的梯形斜面与斜边相配合,梯形斜面上表面两端设有与凹接口相配合的接头,梯形斜面下部设有与插口相配合的插块,两侧插块为相连接的铜条制成。该地暖砖散热效果好,铺设拼接操作简单且安全性高。

主权项:1.一种石墨烯远红外地暖砖,其特征在于,包括进行前后衔接铺设的砖单元1以及安装于相邻的所述砖单元1之间的连接件2;所述砖单元1由下至上包括底砖12和面板11,所述底砖12包括底框120和石墨烯导热组件121,所述底框120为上表面中间凹陷的浅盘体构造,所述凹陷内设置所述石墨烯导热组件121;所述石墨烯导热组件121内设有发热膜,且其上方形成热传导面;所述面板11包括表面层110,所述表面层110的底面设有凹槽,所述凹槽内粘接有热导砖层111;所述底砖12的两侧边为由上至下向内倾斜的斜边115,所述面板11两侧向外延伸设为衔接部112,所述衔接部112的底部内凹形成凹接口113,所述底砖12的侧边设有插口122,所述插口122内通过导线连接所述发热膜;所述连接件2为具有梯形横截面的条状构造,其两侧边设有的梯形斜面22与所述斜边115相配合,所述梯形斜面22上表面两端设有与所述凹接口113相配合的接头21,所述梯形斜面22下部设有与所述插口122相配合的插块20,两侧所述插块20为相连接的铜材料制成。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 戴明 石墨烯远红外地暖砖

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。