申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2019-01-28

公开（公告）日：2021-07-23

公开（公告）号：CN111742447B

主分类号：H01Q23/00(20060101)

分类号：H01Q23/00(20060101);H01Q1/24(20060101);H01Q1/38(20060101)

优先权：["20180222 JP 2018-029846"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.23#授权;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.02#公开

摘要：天线模块100具备天线元件121、配置天线元件121的电介质基板150以及具有第一表面和第二表面的柔性基板160。柔性基板160具有第一部分165、以第一表面为外侧的方式从第一部分165弯曲而成的弯曲部166以及从弯曲部166进一步延伸的平坦的第二部分167。电介质基板150配置于第二部分167处的第一表面。电介质基板150具有从电介质基板150与柔性基板160的接触面沿着第二部分167向第一部分165侧突出的突出部152。天线元件121的至少一部分配置于该突出部152。

主权项：1.一种天线模块，具备：第一辐射元件；第一基板，所述第一辐射元件配置在所述第一基板；以及第二基板，其具有第一表面及与所述第一表面相反一侧的第二表面，其中，所述第二基板具有：平坦的第一部分；弯曲部，其是以所述第一表面为外侧的方式从所述第一部分弯曲而成的；以及平坦的第二部分，其从所述弯曲部进一步延伸，所述第一基板配置于所述第二部分处的所述第一表面，所述第一基板具有突出部，所述突出部从所述第一基板与所述第二基板的接触面沿着所述第二部分向远离所述接触面的一侧突出，所述第一辐射元件的至少一部分配置于所述突出部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 天线模块和搭载有天线模块的通信装置

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