申请/专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所

申请日：2020-08-07

公开（公告）日：2021-07-23

公开（公告）号：CN112018481B

主分类号：H01P5/16(20060101)

分类号：H01P5/16(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.23#授权;2020.12.18#实质审查的生效;2020.12.01#公开

摘要：本发明公开了一种传输线不对称近金属格栅小型化集成微波功分器，属于微波无源器件技术领域，包括多组射频电路、垂直互联结构、自上而下设置的第一叠层微带板与第二叠层微带板，所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板均通过两个微带板压接而成，且所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板压接，多组所述射频电路独立工作。本发明集成了两只同样功能可独立运行的功分器，由四片微带板经半固化片压接而成，以最大限度压缩平面尺寸；两只功分器电讯功能独立，各端口通过射频垂直互联机构与顶层或底层的SMP连接器进行射频匹配连接；射频电路边缘与金属化通孔格栅间距最小仅半个介质厚度，且不对称，实现了在苛刻横向尺寸上的布板及性能设计。

主权项：1.一种传输线不对称近金属格栅小型化集成微波功分器，其特征在于：包括多组射频电路、垂直互联结构、自上而下设置的第一叠层微带板与第二叠层微带板，所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板均通过两个微带板压接而成，且所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板压接，多组所述射频电路独立工作；每组所述射频电路均包括总口射频电路、功分射频电路与分口射频电路，所述功分射频电路与所述分口射频电路均设置在所述第一叠层微带板中两个微带板之间的中间层平面，所述分口射频电路通过所述垂直互联结构延伸至所述第一叠层微带板的顶层平面，所述总口射频电路设置在所述第二叠层微带板中两个微带板之间的中间层平面，所述总口射频电路通过所述垂直互联结构与所述功分射频电路连接，所述总口射频电路通过所述垂直互联结构延伸至所述第二叠层微带板的底层表面；所述垂直互联结构包括多个金属化垂直过渡孔，多个所述金属化垂直过渡孔分别垂直贯穿所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板中的各微带板设置；所述微波功分器还包括多个金属化格栅孔，多个所述金属化格栅孔同时贯穿所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种传输线不对称近金属格栅小型化集成微波功分器

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