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【实用新型】多层印刷电路板及其芯板_深圳市大川电路板有限公司_202023175889.7 

申请/专利权人:深圳市大川电路板有限公司

申请日:2020-12-25

公开(公告)日:2021-07-23

公开(公告)号:CN213783694U

主分类号:H05K1/02(20060101)

分类号:H05K1/02(20060101);H05K1/03(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.07.23#授权

摘要:本实用新型公开了多层印刷电路板及其芯板,包括电路板和第一芯板以及第二芯板,所述电路板包括中内层、上内层、下内层、上防护层、下防护层、上散热层、下散热层、上铝箔层、下铝箔层、元件层和焊接层,所述中内层位于第一芯板和第二芯板之间。本实用新型所述的多层印刷电路板及其芯板,属于电路板及其芯板领域,通过通过设置的中内层、上内层和下内层对第一芯板和第二芯板进行多孔定位连接,避免在安装时它们之间的位置发生偏移,设置的下散热层和下内层配合上防护层和下防护层的使用,用于将在安装时所产生的压力实现分散化,避免内层芯板造成损坏,设置上散热层和下散热层的使用,用于增强电路板的散热性,降低老化速度、提高使用寿命。

主权项:1.多层印刷电路板及其芯板,其特征在于:包括电路板1和第一芯板2以及第二芯板3,所述电路板1包括中内层4、上内层5、下内层6、上防护层7、下防护层8、上散热层9、下散热层10、上铝箔层11、下铝箔层12、元件层13和焊接层14,所述中内层4位于第一芯板2和第二芯板3之间,所述第一芯板2的顶面设有上内层5,所述第二芯板3的底面设有下内层6,所述上内层5的顶面设有上防护层7,所述下内层6的底面设有下防护层8,所述上防护层7的顶面设有上散热层9,所述下防护层8的底面设有下散热层10,所述上散热层9的顶面设有上铝箔层11,所述下散热层10的底面设有下铝箔层12,所述上铝箔层11的顶面设有元件层13,所述下铝箔层12的底面设有焊接层14。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市大川电路板有限公司 多层印刷电路板及其芯板

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