申请/专利权人：伟创力电脑(苏州)有限公司

申请日：2021-07-28

公开（公告）日：2021-09-10

公开（公告）号：CN113369622A

主分类号：B23K1/08(20060101)

分类号：B23K1/08(20060101);B23K3/06(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.09.28#实质审查的生效;2021.09.10#公开

摘要：本发明公开了一种选择性波峰焊喷嘴盘，包括：腔体、存锡板、喷嘴安装板、喷嘴连接板、喷嘴以及挡锡板，所述腔体设置于存锡板的下方，所述喷嘴安装板设置于存锡板的上方，所述喷嘴连接板设置于喷嘴安装板的上方，所述喷嘴设置于喷嘴连接板上，所述挡锡板套设于所述喷嘴上以遮挡飞溅的回流锡，所述喷嘴由第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部组成的一体式结构，所述第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部上开设有若干圆孔型流锡口。本发明的选择性波峰焊喷嘴盘，简化喷嘴盘结构，减少拆卸、安装保养时间；做成一体式喷嘴，避免生产过程中喷嘴多次对位的问题，大大提高喷嘴的相对精度及大大缩短保养时间，极大提高工作效率。

主权项：1.一种选择性波峰焊喷嘴盘，其特征在于，包括：腔体、存锡板、喷嘴安装板、喷嘴连接板、喷嘴以及挡锡板，所述腔体设置于存锡板的下方，所述喷嘴安装板设置于存锡板的上方，所述喷嘴连接板设置于喷嘴安装板的上方，所述喷嘴安装于喷嘴连接板上，所述挡锡板套设于所述喷嘴上以遮挡飞溅的回流锡，所述喷嘴由第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部组成的一体式结构，所述第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部上开设有若干圆孔型流锡口。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 伟创力电脑(苏州)有限公司 一种选择性波峰焊喷嘴盘

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