申请/专利权人：雅达电子(罗定)有限公司

申请日：2021-01-08

公开（公告）日：2021-09-10

公开（公告）号：CN214177648U

主分类号：H05K1/18(20060101)

分类号：H05K1/18(20060101);H05K1/02(20060101);H05K3/34(20060101);H05K3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.10#授权

摘要：本实用新型公开了一种防止波峰焊焊点出现气孔的PCB结构，包括PCB板，所述PCB板设有焊盘，在所述焊盘的位置设有PCB孔，所述PCB孔包括能够被径向引线元件的圆形端头覆盖的主孔和不会被圆形端头覆盖的卫星孔，所述卫星孔环绕主孔设置并与主孔相交。在焊接过程中，由于径向引线元件覆盖在主孔上，并被主孔的顶部边缘支撑住，卫星孔没有被径向引线元件覆盖堵住，为焊接过程中的气体提供向上逸出所需的开口，允许助焊剂从卫星孔向上蒸发，为助焊剂以气体形式自然向上逸出提供直接路径，以避免在焊点中形成气孔。

主权项：1.一种防止波峰焊焊点出现气孔的PCB结构，包括PCB板10，所述PCB板10设有焊盘20，在所述焊盘20的位置设有PCB孔，其特征在于：所述PCB孔包括能够被径向引线元件3a的圆形端头2a覆盖的主孔30和不会被圆形端头2a覆盖的卫星孔40，所述卫星孔40环绕主孔30设置并与主孔30相交。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 雅达电子(罗定)有限公司 一种防止波峰焊焊点出现气孔的PCB结构

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