申请/专利权人：永源科技材料股份有限公司

申请日：2020-03-17

公开（公告）日：2021-09-17

公开（公告）号：CN113399669A

主分类号：B22F5/10(20060101)

分类号：B22F5/10(20060101);B22F7/04(20060101);F28D15/04(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2023.01.03#发明专利申请公布后的撤回;2021.10.08#实质审查的生效;2021.09.17#公开

摘要：本发明公开了一种毛细结构，包含有以纯铜粉烧结所形成的铜积层，由氧化亚铜粉烧结形成于纯铜粉周围的散布体，以及毛细间隙，该毛细间隙包含大间隙及小间隙，该大间隙是藉由纯铜粉的颗粒粒径大于氧化亚铜粉的颗粒粒径，以使铜积层的纯铜粉的各颗粒之间形成此大间隙，该小间隙是形成于散布体的氧化亚铜粉的各颗粒之间，且散布体的氧化亚铜粉的颗粒散布于铜积层周围，部分填充于上述毛细间隙的大间隙内。

主权项：1.一种毛细结构，其特征在于，是利用两种不同铜粉于载体上烧结形成具有高孔隙率的毛细结构，该毛细结构包含有以纯铜粉烧结所形成的铜积层，由氧化亚铜粉烧结形成于纯铜粉周围的散布体，以及毛细间隙，该毛细间隙包含大间隙及小间隙，该大间隙是藉由纯铜粉的颗粒粒径大于氧化亚铜粉的颗粒粒径，以使铜积层的纯铜粉的各颗粒之间形成此大间隙，该小间隙是形成于散布体的氧化亚铜粉各颗粒之间，且散布体的氧化亚铜粉的颗粒散布于铜积层周围，部分填充于上述毛细间隙的大间隙内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 永源科技材料股份有限公司 毛细结构

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