申请/专利权人：安徽芯鑫半导体有限公司

申请日：2021-06-16

公开（公告）日：2021-09-17

公开（公告）号：CN113405990A

主分类号：G01N21/01(20060101)

分类号：G01N21/01(20060101);G01N21/892(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2022.01.11#发明专利申请公布后的撤回;2021.10.08#实质审查的生效;2021.09.17#公开

摘要：本发明公开一种集成电路焊点检测方法，将待检测的电路板插入检测设备中检测室的入板口内，电路板被放在送板机构上，输送皮带调整电路板在底板上方的位置，两个安装链条通过第一侧板与第二侧板带动送板机构循环升降，送板机构带动待检测的电路板上升至顶部，送板机构的设置可以保证电路板可以自动水平进出检测室，自动化程度高，同时可以调整电路板在底板上的位置，不需要人工再进行调节，该检测设备可以循环对电路板进行依次检测，检测效率高，同时整个检测设备所占用的地面空间小，限位机构可以对不同大小的电路板进行夹持，检测机构上安装气缸的设置可以方便调节检测相机与电路板的间距，方便检测相机对于电路板上焊点的拍摄检测。

主权项：1.一种集成电路焊点检测方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：将待检测的电路板插入检测设备中检测室1的入板口2内，电路板被放在送板机构8上，输送皮带10调整电路板在底板9上方的位置，两个安装链条5通过第一侧板6与第二侧板7带动送板机构8循环升降，送板机构8带动待检测的电路板上升至顶部；步骤二：两个夹持板24对待检测的电路板进行夹持，两个夹持板24带动待检测的电路板上升，安装气缸31活塞杆推动检测相机32下降，侧移板30通过安装气缸31带动检测相机32水平移动，检测相机32对待检测的电路板表面焊点进行拍照检测，拍照检测完成后，送板机构8带动待检测的电路板下降至入板口2一侧，送板机构8将检测后的电路板从入板口2输送出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽芯鑫半导体有限公司 一种集成电路焊点检测方法

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