申请/专利权人：维耶尔公司

申请日：2016-01-21

公开（公告）日：2021-09-17

公开（公告）号：CN113410146A

主分类号：H01L21/60(20060101)

分类号：H01L21/60(20060101);H01L33/62(20100101);H01L21/683(20060101);H01L21/66(20060101);G01R31/26(20140101)

优先权：["20150123 CA 2879627","20150123 CA 2879465","20150128 CA 2880718","20150304 CA 2883914","20150504 CA 2890398","20150512 CA 2891027","20150512 CA 2891007","20150512 CA 2887186"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.08#实质审查的生效;2021.09.17#公开

摘要：本申请涉及到受体衬底的选择性微型器件转移。一种将微型器件从施体衬底选择性地转移到受体衬底上的接触焊盘的方法。微型器件通过施体力附接至施体衬底。该施体衬底和该受体衬底对准并且被放在一起，从而使得所选择的微型器件满足相应的接触焊盘。生成受体力以将所选择的微型器件固持到该受体衬底上的该接触焊盘。减弱该施体力并且移开该衬底，使得所选择的微型器件在该受体衬底上。公开了生成该受体力的若干方法，该若干方法包括粘合技术、机械技术和静电技术。

主权项：1.一种将微型器件转移到系统衬底中的方法，所述方法包括：将施体衬底中所选择的微型器件与所述系统衬底对准；使用LASER减弱所述所选择的微型器件与所述施体衬底之间的力；使用阴影掩模来选择性地阻挡来自未被选择的微型器件的所述LASER；以及根据所述LASER的方向将所述阴影掩模与所述受体衬底或所述施体衬底对准。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 维耶尔公司 到受体衬底的选择性微型器件转移

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