申请/专利权人：铜陵富仕三佳机器有限公司

申请日：2020-12-25

公开（公告）日：2021-09-17

公开（公告）号：CN214226871U

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.17#授权

摘要：本发明公开了一种1‑Map阵列QFN塑封翘曲校平装置，其特征是包括底座组件、容置组件、压持组件和冷却组件。本发明能够将塑封工艺后产生各种翘曲变形的塑封条带，保持压持状态完成后固化处理。使得原翘曲值由6.0‑8.0mm降低至平均2.5mm以下，满足后道切割工艺要求并且不破坏塑封体结构。本发明体积小，操作便捷，条带搭载能力强，能够适应多种规格1‑Map阵列QFN塑封条带，能够实现多种翘曲特征的校平功能；具有定位精度高、压持行程可测、可调功能。本发明有效改善多种尺寸规格1‑Map阵列QFN条带经塑封引起的翘曲现象。

主权项：1.一种1-Map阵列QFN塑封翘曲校平装置，其特征是包括底座组件（10）、容置组件（20）、压持组件（30）和冷却组件（40），所述底座组件包括底座（11），所述底座上固接有螺柱（12）、刻度导柱（13）和弹簧导柱（14），所述底座设有用于放置衬块的容置空间；所述容置组件包括衬块（21）和垫块，所述衬块设有用于放置垫块的容置空间；所述压持组件包括压板（31）和连接板（32），所述压板（31）和连接板（32）分别设有通孔，所述通孔分别与螺柱、刻度导柱相适配，所述压板和连接板之间设有垫圈（33）和锁紧螺母（36），所述连接板（32）顶部固接有弹簧导柱；所述冷却组件包括气吹安装块（41），所述气吹安装块（41）上固接有气吹连接块（42），所述气吹连接块（42）固接有气吹块（43）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 铜陵富仕三佳机器有限公司 一种1-Map阵列QFN塑封翘曲校平装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD