申请/专利权人：东莞华贝电子科技有限公司

申请日：2020-12-28

公开（公告）日：2021-09-17

公开（公告）号：CN214228549U

主分类号：H05K1/18(20060101)

分类号：H05K1/18(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.17#授权

摘要：本实用新型实施例涉及电路板设计领域，公开了一种柔性电路板、电路板组件和设备。本实用新型中柔性电路板包括：电源层、接地层、高位焊盘和低位焊盘，高位焊盘与电源层相连接，高位焊盘用于与芯片的IIC地址选择引脚相连接、并将芯片对应的IIC地址确定为第一地址，低位焊盘与接地层相连接，低位焊盘用于与芯片的IIC地址选择引脚相连接、并将芯片对应的IIC地址确定为第二地址。以便在同一柔性电路板上实现可调整芯片的IIC地址，降低生产成本。

主权项：1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：电源层、接地层、高位焊盘和低位焊盘，所述高位焊盘与所述电源层相连接，所述高位焊盘用于与芯片的IIC地址选择引脚相连接、并将所述芯片对应的IIC地址确定为第一地址，所述低位焊盘与所述接地层相连接，所述低位焊盘用于与芯片的IIC地址选择引脚相连接、并将所述芯片对应的IIC地址确定为第二地址。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞华贝电子科技有限公司 柔性电路板、电路板组件和设备

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