申请/专利权人:迪睿合株式会社
申请日:2020-02-05
公开(公告)日:2021-09-21
公开(公告)号:CN113424289A
主分类号:H01H85/175(20060101)
分类号:H01H85/175(20060101);H01H37/76(20060101)
优先权:["20190214 JP 2019-024470"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开
摘要:电路模块1具备电路基板2、配置于电路基板2之上的绝缘性保护部件3以及经由绝缘性保护部件3安装于电路基板2之上的熔丝元件4,熔丝元件4具备绝缘基板40、覆盖绝缘基板40的表面的壳体50,壳体50在侧面51具有贯通孔52,熔丝元件4在俯视时配置于比绝缘性保护部件3的外周更靠内侧的位置。
主权项:1.一种电路模块,其特征在于,该电路模块具备:电路基板,其具有布线图案;绝缘性保护部件,其配置在所述电路基板上;以及熔丝元件,其经由所述绝缘性保护部件安装在所述电路基板上,所述熔丝元件具备:绝缘基板;多个表面电极,其形成于所述绝缘基板的表面上;可熔导体,其连接在所述多个表面电极间,通过熔断将所述多个表面电极间切断;多个背面电极,其形成在所述绝缘基板的背面,与所述多个表面电极电连接;以及壳体,其覆盖所述绝缘基板的表面,所述壳体在侧面或顶面具有贯通孔,所述熔丝元件在俯视时配置在比所述绝缘性保护部件的外周更靠内侧的位置。
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