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【发明公布】轴承构造_大金工业株式会社_202080013768.6 

申请/专利权人:大金工业株式会社

申请日:2020-03-23

公开(公告)日:2021-09-21

公开(公告)号:CN113423961A

主分类号:F16C19/06(20060101)

分类号:F16C19/06(20060101);F16C27/04(20060101);F16C32/00(20060101);F16C32/04(20060101);F16C33/58(20060101);F16C35/067(20060101);F04D29/056(20060101)

优先权:["20190327 JP 2019-060390"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.06.21#授权;2021.11.05#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要:在驱动轴13的外周面、内圈14b、16c的内周面、外圈14a、16b的外周面以及轴承座17、18的内周面中的至少一面上的与滚动体14c、16d沿轴承径向重合的区域,形成有凹部13b、14d、14e、17b、18b。

主权项:1.一种轴承构造,包括驱动轴13、触底轴承14、16以及轴承座17、18,所述驱动轴13沿水平方向延伸且由磁轴承20支承,所述触底轴承14、16通过将滚动体14c、16d安装在外圈14a、16b与内圈14b、16c之间而成,所述轴承座17、18从外周侧支承所述触底轴承14、16,其特征在于:在所述驱动轴13的外周面、所述内圈14b、16c的内周面、所述外圈14a、16b的外周面以及所述轴承座17、18的内周面中的至少一面上的与所述滚动体14c、16d沿轴承径向重合的区域,形成有凹部13b、14d、14e、17b、18b。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 大金工业株式会社 轴承构造

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