申请/专利权人：千住金属工业株式会社

申请日：2020-03-27

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN113423850A

主分类号：C22C13/00(20060101)

分类号：C22C13/00(20060101);C22C13/02(20060101);B23K35/26(20060101);B23K35/363(20060101)

优先权：["20190329 JP 2019-068338"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.10.18#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：本发明提供一种助焊剂，在用于含有助焊剂和金属粉末的焊膏的助焊剂中，该助焊剂含有0.5wt％以上且20.0wt％以下的2‑羧基烷基异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。异氰脲酸2‑羧基烷基加成物为单2‑羧基烷基异氰脲酸酯加成物、双2‑羧基烷基异氰脲酸酯加成物、三2‑羧基烷基异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。

主权项：1.一种助焊剂，在用于含有助焊剂和金属粉末的焊膏的助焊剂中，该助焊剂含有2-羧基烷基异氰脲酸酯加成物，金属粉末具有以下的合金组成：As：25～300质量ppm，以及Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下、Bi：超过0质量ppm且10000质量ppm以下和Pb：超过0质量ppm且5100质量ppm以下中的至少一种，余量由Sn构成，且满足下述式1和式2，275≤2As+Sb+Bi+Pb···10.01≤2As+SbBi+Pb≤10.00···2上述式1和式2中，As、Sb、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量质量ppm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 千住金属工业株式会社 助焊剂和焊膏

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