申请/专利权人：LG伊诺特有限公司

申请日：2020-02-10

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN113424663A

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101);H05K1/03(20060101)

优先权：["20190212 KR 10-2019-0015970"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.16#授权;2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：根据一个实施例的电路板包括第一绝缘层、第一绝缘层上的电路图案和电路图案上的第二绝缘层，其中传热构件设置在第一绝缘层和或第二绝缘层内，并且传热构件设置为与绝缘层的侧表面接触。

主权项：1.一种电路板，包括：第一绝缘层；电路图案，所述电路图案在所述第一绝缘层上；以及第二绝缘层，所述第二绝缘层在所述电路图案上，其中，在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的至少一个的内部设置有传热构件，并且其中，所述传热构件设置为与所述绝缘层的侧表面接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： LG伊诺特有限公司 电路板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD