申请/专利权人：相干公司

申请日：2020-02-06

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN113423531A

主分类号：B23K26/24(20140101)

分类号：B23K26/24(20140101);B23K26/06(20140101);B23K26/073(20060101);G02B6/02(20060101)

优先权：["20190213 US 62/805,244"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.09.05#授权;2022.02.18#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：公开了用于金属合金的激光小孔焊接的方法。该方法独立地调整聚焦中心束中的功率和同心聚焦环形束中的功率。在焊接的终止处，中心束中的功率先斜升然后斜降，而环形束中的功率斜降。增加中心束中的功率可以控制和延长小孔和熔池的收缩，从而防止不希望的开裂。

主权项：1.激光焊接工件的方法，包括以下步骤：将激光辐射的聚焦束传送至所述工件，该聚焦束具有聚焦中心束和同心聚焦环形束，在所述工件焦点处，所述聚焦中心束小于所述聚焦环形束；使所述焦点相对于所述工件从起始位置向停止位置横向移动，所述中心束具有中心加工功率，而所述环形束具有环形加工功率；当所述焦点到达所述停止位置时，在斜降时间内将所述环形束的功率从所述环形加工功率斜降到关闭功率；以及在第一持续时间内将中心束的功率从所述中心加工功率斜升，然后在第二持续时间内将所述中心束的功率斜降到关闭功率，所述第一持续时间在所述斜降时间期间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 相干公司 激光焊接方法

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