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【发明公布】半导体器件和半导体器件的制造方法_罗姆股份有限公司;ASE日本株式会社_202080014266.5 

申请/专利权人:罗姆股份有限公司;ASE日本株式会社

申请日:2020-02-07

公开(公告)日:2021-09-21

公开(公告)号:CN113424311A

主分类号:H01L23/12(20060101)

分类号:H01L23/12(20060101);H01L23/48(20060101);H01L23/50(20060101);H01L21/301(20060101);H01L29/78(20060101)

优先权:["20190215 JP 2019-025016"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要:本发明的半导体器件包括第1引线部、半导体元件、密封树脂部、第1镀层和第2镀层。上述第1引线部具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的第1主面和第1背面,并且具有从上述第1背面向上述第1主面侧凹陷的第1凹部。上述半导体元件搭载于上述第1主面。上述密封树脂部覆盖上述半导体元件。上述第1镀层与上述第1主面和上述第1背面接触地形成。上述第1凹部从上述密封树脂部露出。上述第1镀层具有覆盖上述第1背面的第1部分。上述第2镀层与上述第1凹部和上述第1部分接触地形成。

主权项:1.一种半导体器件,其特征在于,包括:第1引线部,其具有在厚度方向彼此朝向相反侧的第1主面及第1背面、和从所述第1背面向所述第1主面侧凹陷的第1凹部;搭载于所述第1主面的半导体元件;覆盖所述半导体元件的密封树脂部;与所述第1主面和所述第1背面接触地形成的第1镀层;以及第2镀层,所述第1凹部从所述密封树脂部露出,所述第1镀层具有覆盖所述第1背面的第1部分,所述第2镀层与所述第1凹部和所述第1部分接触地形成。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 罗姆股份有限公司;ASE日本株式会社 半导体器件和半导体器件的制造方法

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