申请/专利权人：深圳市仁创艺电子有限公司

申请日：2021-05-10

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN113414441A

主分类号：B23D19/00(20060101)

分类号：B23D19/00(20060101);B23D33/02(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.06.02#发明专利申请公布后的驳回;2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：本发明公开了一种用于热电分离金属基板加工的裁切设备及其裁切方法，其包括机架，所述机架上设有裁切台，所述裁切台的上方设有刀片，所述刀片上设有驱动机构，所述驱动机构上设有横向移动机构，所述裁切台上开有刀片相适配的刀槽，所述裁切台上的侧部还设有夹紧机构，所述裁切台的出料端还设有限位板，所述限位板上设有调节机构。与现有技术相比，本发明能快速对金属板进行固定，利于提高裁切效率；第二，金属板的固定效果好，能有效保证金属板的裁切效果。

主权项：1.一种用于热电分离金属基板加工的裁切设备，其特征在于，包括机架，所述机架上设有裁切台，所述裁切台的上方设有刀片，所述刀片上设有驱动机构，所述驱动机构上设有横向移动机构，所述裁切台上开有刀片相适配的刀槽，所述裁切台上的侧部还设有夹紧机构，所述裁切台的出料端还设有限位板，所述限位板上设有调节机构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市仁创艺电子有限公司 用于热电分离金属基板加工的裁切设备及其裁切方法

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