申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2021-05-29

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN113423173A

主分类号：H05K1/18(20060101)

分类号：H05K1/18(20060101);H05K3/34(20060101);H01L23/49(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.09.29#授权;2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：本申请实施例公开了一种电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备。电子元件封装体包括基板、电子元件和第一引脚，基板包括底面、顶面和第一侧面，第一侧面连接在底面和顶面之间，电子元件封装于基板的内部；第一引脚嵌设于基板，并自底面贯穿至顶面，第一引脚包括底面和与底面连接的侧面，底面相对底面露出，且侧面的至少部分结构相对第一侧面露出。底面和侧面均用于与焊料焊接。本申请提供的电子元件封装体与电路板焊接的可靠性较高。

主权项：1.一种电子元件封装体，其特征在于，包括基板、电子元件和第一引脚，所述基板包括底面、顶面和第一侧面，所述底面与所述顶面相背设置，所述第一侧面连接在所述底面和所述顶面之间，所述电子元件封装于所述基板的内部；所述第一引脚嵌设于所述基板，并自所述底面贯穿至所述顶面且于所述第一侧面露出，所述第一引脚露出于所述底面的部分及露出于所述第一侧面的部分用于与焊料焊接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备

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