申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司

申请日：2021-06-17

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN113415781A

主分类号：B81B7/02(20060101)

分类号：B81B7/02(20060101);B81B7/00(20060101);B81C1/00(20060101);H04R19/00(20060101);H04R19/04(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.23#授权;2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：本发明的实施例提供了一种双MEMS芯片封装结构和双MEMS芯片封装方法，涉及麦克风封装技术领域，该双MEMS芯片封装结构包括功能线路板、第一MEMS芯片、第一腔盖、第二MEMS芯片、第二腔盖和基底线路板，通过在基底线路板上开设封装凹槽，降低了整体的封装高度，从而降低了封装尺寸，有利于产品的小型化。并且实现了双MEMS芯片结构，提高了产品的集成度。此外，采用第一腔盖和第二腔盖互为第一MEMS芯片和第二MEMS芯片的音腔，使得第一MEMS芯片和第二MEMS芯片均采用了双音腔结构，提升声压信号强度，进而提升了MEMS芯片的灵敏度和信噪比。

主权项：1.一种双MEMS芯片封装结构，其特征在于，包括：设置有第一传音孔和第二传音孔的功能线路板；贴装在所述功能线路板一侧，并与所述第一传音孔对应设置的第一MEMS芯片；贴装在所述功能线路板一侧，并罩设在所述第一MEMS芯片外的第一腔盖；贴装在所述功能线路板另一侧，并与所述第二传音孔对应设置的第二MEMS芯片；贴装在所述功能线路板另一侧，并罩设在所述第二MEMS芯片外的第二腔盖；贴装在所述功能线路板一侧，并设置有封装凹槽的基底线路板；其中，所述功能线路板覆盖在所述封装凹槽上，所述第一腔盖容置在所述封装凹槽内，所述第一MEMS芯片上设置有第一连接线，并通过所述第一连接线与所述功能线路板电连接，所述第二MEMS芯片上设置有第二连接线，所述功能线路板上还设置有导通缺口，所述导通缺口位于所述第一腔盖外，并位于所述第二腔盖内，所述第二连接线穿过所述导通缺口并与所述基底线路板连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 双MEMS芯片封装结构和双MEMS芯片封装方法

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