申请/专利权人：京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司

申请日：2021-06-18

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN113422201A

主分类号：H01Q1/38(20060101)

分类号：H01Q1/38(20060101);H01Q1/50(20060101);H05K1/18(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.07.07#授权;2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种辐射单元及天线。本公开实施例提供的辐射单元包括：辐射面板和PCB基板；所述PCB基板的上表面和所述PCB基板的下表面均设有镀层，所述镀层覆盖所述第二馈电电路和所述插孔的孔壁，所述辐射面板的下表面设有插接件，所述第一馈电电路延伸至所述插接件，所述插接件朝向远离所述辐射面板的上表面的方向延伸，所述插接件与所述插孔插接，所述插接件与所述孔壁之间具有第一间隙，所述第一间隙中填充焊料，用于将所述第二馈电电路与所述第一馈电电路连接以对所述辐射电路进行馈电。本公开实施例提供的辐射单元实现辐射面板不涂镀处理也能与底部PCB基板焊接在一起，实现连接及传输的效果。

主权项：1.一种辐射单元，其特征在于，包括：辐射面板1和PCB基板2；所述辐射面板1的上表面设有辐射电路，所述辐射面板的下表面22设有第一馈电电路；所述PCB基板的上表面21与所述辐射面板的下表面22相对设置，所述PCB基板的上表面21和所述PCB基板2的下表面均设有第二馈电电路23，所述PCB基板2设有插孔24，所述插孔24贯穿所述PCB基板的上表面21与所述PCB基板2的下表面；其中，所述PCB基板的上表面21和所述PCB基板2的下表面均设有镀层，所述镀层覆盖所述第二馈电电路23和所述插孔24的孔壁，所述辐射面板的下表面22设有插接件3，所述第一馈电电路延伸至所述插接件3，所述插接件3朝向远离所述辐射面板1的上表面的方向延伸，所述插接件3与所述插孔24插接，所述插接件3与所述孔壁之间具有第一间隙4，所述第一间隙4中填充焊料，用于将所述第二馈电电路23与所述第一馈电电路连接以对所述辐射电路进行馈电。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司 辐射单元及天线

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