买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】一种高导热铝基板的加工工艺_浙江德加电子科技有限公司_202110700416.4 

申请/专利权人:浙江德加电子科技有限公司

申请日:2021-06-23

公开(公告)日:2021-09-21

公开(公告)号:CN113423186A

主分类号:H05K3/02(20060101)

分类号:H05K3/02(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/03(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2023.08.11#发明专利申请公布后的驳回;2021.10.29#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要:本发明公开了一种高导热铝基板的加工工艺,对铝基进行双面阳极氧化或者单面阳极氧化,形成的氧化铝层阳极厚度为30~150微米。本发明通过提高阳极厚度,将阳极厚度提高至30~150微米,从而在铝板表面生成一层Al2O3陶瓷层,该层可承担散热及绝缘双重作用。本发明利用导热胶膜粘结技术,将厚阳极的氧化铝、导热胶膜和铜箔三种材料进行压合,可生产一种具有高散热性能、低热阻值、高耐压的新型铝基板。

主权项:1.一种高导热铝基板的加工工艺,其特征在于,所述加工工艺对铝基进行双面阳极氧化或者单面阳极氧化,形成的氧化铝层阳极厚度为20~150微米。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浙江德加电子科技有限公司 一种高导热铝基板的加工工艺

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。