申请/专利权人:浙江德加电子科技有限公司
申请日:2021-06-23
公开(公告)日:2021-09-21
公开(公告)号:CN113423186A
主分类号:H05K3/02(20060101)
分类号:H05K3/02(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/03(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态:2023.08.11#发明专利申请公布后的驳回;2021.10.29#实质审查的生效;2021.09.21#公开
摘要:本发明公开了一种高导热铝基板的加工工艺,对铝基进行双面阳极氧化或者单面阳极氧化,形成的氧化铝层阳极厚度为30~150微米。本发明通过提高阳极厚度,将阳极厚度提高至30~150微米,从而在铝板表面生成一层Al2O3陶瓷层,该层可承担散热及绝缘双重作用。本发明利用导热胶膜粘结技术,将厚阳极的氧化铝、导热胶膜和铜箔三种材料进行压合,可生产一种具有高散热性能、低热阻值、高耐压的新型铝基板。
主权项:1.一种高导热铝基板的加工工艺,其特征在于,所述加工工艺对铝基进行双面阳极氧化或者单面阳极氧化,形成的氧化铝层阳极厚度为20~150微米。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 浙江德加电子科技有限公司 一种高导热铝基板的加工工艺
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