申请/专利权人：定颖电子(昆山)有限公司

申请日：2021-07-01

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN113423183A

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101);H05K3/42(20060101);H05K3/46(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.12.16#发明专利申请公布后的驳回;2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：本发明公开了一种5G通讯高频信号板制造工艺，包括过孔加工工序，所述过孔加工工序包括钻孔工序、电镀工序和塞孔工序；所述钻孔工序中，所述过孔为需要电气导通的导通孔，所述导通孔包括孔径不同且同轴设置的第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔和所述第二导通孔构成台阶结构；所述电镀工序将所述第一导通孔和所述第二导通孔构成能够电性导通的所述导通孔；塞孔工序为通过绿油将所述过孔塞满并固化；所述绿油的组合物包含树脂化合物以及环氧颗粒。本工艺将需要填塞的过孔设计为台阶结构，再配合绿油塞孔，能够替代现有的树脂塞孔工艺，简化PCB的制造流程，同时也能够降低成本。

主权项：1.一种5G通讯高频信号板制造工艺，所述高频信号板为多层板，其特征在于：包括过孔加工工序，所述过孔加工工序包括钻孔工序、电镀工序和塞孔工序；所述钻孔工序中，所述过孔为需要电气导通的导通孔，所述导通孔包括孔径不同且同轴设置的第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔和所述第二导通孔构成台阶结构；所述电镀工序将所述第一导通孔和所述第二导通孔构成能够电性导通的所述导通孔；所述塞孔工序包括覆膜步骤、塞孔步骤和去膜步骤，其中所述塞孔步骤为通过绿油将所述过孔塞满并固化；所述绿油的组合物包含树脂化合物以及环氧颗粒，其中，所述树脂化合物为光固化树脂或热固化树脂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 定颖电子(昆山)有限公司 5G通讯高频信号板制造工艺

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