申请/专利权人：业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司

申请日：2018-07-19

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN108984034B

主分类号：G06F3/041(20060101)

分类号：G06F3/041(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权;2019.01.04#实质审查的生效;2018.12.11#公开

摘要：一种触控结构，包括：基板，所述基板上设置的多个第一电极块、多个第一桥接部和多个第二电极块，所述第一电极块排列成沿第一方向延伸的多列，所述第二电极块排列成沿第二方向延伸的多行，每一所述第一桥接部电性连接同一列中相邻两个第一电极块,所述第一方向与所述第二方向交叉；多个连接垫，设置于多个第二电极块上远离基板的一侧，由非透明导电材料形成，每一连接垫与一第二电极块接触；绝缘层，形成于第一电极块和第二电极块上远离基板的一侧，其上开设有多个通孔，通孔与连接垫一一对应设置；以及形成于绝缘层上的第二桥接部。本发明还提供一种触控结构的制造方法。

主权项：1.一种触控结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置的多个第一电极块、多个第一桥接部和多个第二电极块，所述第一电极块排列成沿第一方向延伸的多列，所述第二电极块排列成沿第二方向延伸的多行，每一所述第一桥接部电性连接同一列中相邻两个第一电极块,所述第一方向与所述第二方向交叉；多个连接垫，设置于多个所述第二电极块上远离所述基板的一侧，由非透明导电材料形成，每一所述连接垫与一所述第二电极块接触，每一个所述连接垫上设置有多个开口，所述开口为条形的，所述多个开口相互交叉形成网状结构；绝缘层，所述绝缘层为负型光阻经曝光显影形成于基板上并覆盖第一电极块、第二电极块以及第一桥接部，其上开设有多个通孔，所述通孔与所述连接垫一一对应设置；以及第二桥接部，由不同于所述连接垫的材料形成，所述第二桥接部形成于所述绝缘层之上远离所述基板的一侧，每一所述第二桥接部通过所述通孔和与所述通孔对应的连接垫电性连接使得同一行中任意相邻的两个所述第二电极块建立电连接。

全文数据：触控结构以及触控结构的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种触控结构以及触控结构的制造方法。背景技术[0002]一般电容式触控面板是在一基板上分别形成多个第一电极串列和多个第二电极串列，且第一电极串列和第二电极串列的排布方向相互垂直。每一个第一电极串列包括多个第一电极块，每一个第二电极串列包括多个第二电极块，相邻的第一电极块之间通过第一桥接结构电连接，相邻的第二电极块之间通过第二桥接结构电连接，第二桥接部横跨并垂直于第一桥接部，且第一桥接部与第二桥接部之间设置有绝缘层。通过在绝缘层上做出通孔使得第二电极块具备一裸露出来的区域，在第二桥接部的两端设置有连接垫，其通过与上述的通孔精准对位之后，使得第二桥接部的两端可以分别与两个相邻的第二电极块电连接，则第二电极串列上相邻的第二电极块都可建立电连接。[0003]但是，现有技术中的上述结构，由于基板容易在制程中发生热胀冷缩，或者机台操作时产生的操作误差等等，往往导致绝缘层上通孔和基板的相对位置发生偏移，因此经常会出现第二桥接部和通孔对位失准的情况，其严重影响了触控面板的搭接良率，致使显示装置整体的良率下降。发明内容[0004]本发明一方面提供一种触控结构，包括：[0005]基板，所述基板上设置的多个第一电极块、多个第一桥接部和多个第二电极块，所述第一电极块排列成沿第一方向延伸的多列，所述第二电极块排列成沿第二方向延伸的多行，每一所述第一桥接部电性连接同一列中相邻两个第一电极块，所述第一方向与所述第二方向交叉；[0006]多个连接垫，设置于多个所述第二电极块上远离所述基板的一侧，由非透明导电材料形成，每一所述连接垫与一所述第二电极块接触；[0007]绝缘层，形成于基板上并覆盖第一电极块、第二电极块以及第一桥接部，其上开设有多个通孔，所述通孔与所述连接垫一一对应设置;以及[0008]第二桥接部，由不同于所述连接垫的材料形成，所述第二桥接部形成于所述绝缘层之上远离所述基板的一侧，每一所述第二桥接部通过所述通孔和与所述通孔对应的连接垫电性连接使得同一行中任意相邻的两个所述第二电极块建立电连接。[0009]本发明还提供一种触控结构的制造方法，包括如下步骤：[0010]步骤S1:提供一包括依次层叠设置的基板、第一导电层和第二导电层的基材；[0011]步骤S2:第一次图案化所述第一导电层和第二导电层，在所述第一导电层和所述第二导电层上皆形成多个第一电极块、多个连接相邻两个第一电极块的第一桥接部和多个第二电极块；[0012]步骤S3:第二次图案化所述经第一次图案化的第二导电层，以去除第二导电层上的所有第一电极块、所有第一桥接部以及每一第二电极块的部分区域，被保留的第二电极块的部分区域形成多个连接垫；[0013]步骤S4:在经所述第一次图案化后的所述第一导电层上形成绝缘层，并在所述绝缘层上开设多个通孔；[00M]步骤S5:在所述绝缘层上形成多个通过所述通孔和与所述通孔对应的连接垫连接相邻两个所述第二电极块的第二桥接部。[0015]本发明实施例提供的触控结构，其包括形成于第二电极块上与第二电极块电接触的连接垫，该连接垫采用不透明的导电材料，经过曝光显影形成绝缘层时，可以使得绝缘层在连接垫的正对区域精确形成通孔，并且由于在制程中连接垫与第二电极块之间的相对位置不会发生改变，使得第二桥接部可以通过该通孔与连接垫精确电接触，进而确保同一电极串列中的两个相邻的第二电极块保持良好的电连接，解决了现有技术中的桥接部与电极块之间的对位偏移问题，提高了触控结构的整体搭接良率，用户体验得到提升。附图说明[0016]图1为本发明实施例一提供的一种触控结构的平面示意图；[0017]图2为图1沿III-III向的剖视图；[0018]图3为本发明实施例提供的一种连接垫的结构示意图；[0019]图4为本发明实施例提供的另一种连接垫的结构示意图；[0020]图5为本发明实施例提供的一种触控结构的制作方法的流程示意图；[0021]图6〜11为本发明实施例提供的制造本发明触控结构的方法中不同步骤的剖面结构示意图。[0022]主要元件符号说明[0023]触控结构10[0024]基板11[0025]第一电极块121[0026]第二电极块122[0027]第一桥接部123[0028]第一电极串列X、X1、X2、X3[0029]第二电极串列Y、Y1、Y2、Y3、Y4[0030]连接垫131[0031]圆形开口D1[0032]条形开口D2[0033]绝缘层14[0034]通孔141[0035]第二桥接部151[0036]驱动电路16[0037]走线17[0038]第一子线171[0039]第二子线172[0040]基材20[0041]第一导电层21[0042]第二导电层22[0043]第三导电层23[0044]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式[0045]附图中示出了本发明的实施例，本发明可以通过多种不同形式实现，而并不应解释为仅局限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本发明更为全面和完整的公开，并使本领域的技术人员更充分地了解本发明的范围。[0046]请参阅图1，其所示为本实施例提供的触控结构10，其包括一基板11以及设置于该基板11上的多个第一电极块121、多个第二电极块122及多个第一桥接部123。于一实施例中，触控结构10可以为电容式。第一电极块121沿第一方向（图1中X方向）多列排列，每一个第一桥接部I23电性连接同一列中相邻的两个第一电极块121，以形成第一电极串列X。图1中的触控结构10仅示出了第一电极串列乂142、\3，于一实施例中，触控结构1〇可包括多于3个第一电极串列X。[0047]本实施例中的触控结构10还包括多个连接垫131，每一连接垫131对应设置于一第二电极块122上，与第二电极块122接触。第二电极块122沿第二方向（图1中Y方向）多行排列。[0048]触控结构10还包括多个第二桥接部151，每一个第二桥接部151分别耦接于相邻的两个连接垫131，使得第二方向上任意相邻的两个第二电极块122电性连接，形成第二电极串列Y。图1中仅示出第二电极串列¥1、丫2、¥3、¥4，于一实施例中，触控结构1〇可包括多于3个第二电极串列Y。[0049]本实施提供的触控结构10,还包括驱动电路16和多条走线17。多条走线17包括用于将第一电极串列X与驱动电路16建立电连接的走线，以及用于将第二电极串列Y与驱动电路16建立电连接的走线。[0050]请参考图2,上述的每一条走线17都包括层叠设置的第一子线171和第二子线172。第一子线171形成于基板11上与第一电极块121同侧，第二子线172形成于第一走线171上远离基板11的一侧。[0051]请再参考图2,本实施例中的触控结构10还包括绝缘层14,该绝缘层14形成于基板11上并覆盖第一电极块121、第二电极块122以及第一桥接部123。绝缘层14上开设有通孔141，通孔141对应连接垫131，使连接垫131从对应的通孔141相对于绝缘层14裸露。第二桥接部151通过相邻的两个通孔141分别和所对应的连接垫131电性连接，使得在第二方向上，相邻的两个第二电极块122建立电连接。[0052]于一实施例中，第一电极块121和第二电极块122中的其中一个作为触控驱动电极Tx，另一个作为触控感应电极RX。在本实施例中，以第一电极块121作为触控感应电极Rx，第二电极块122作为触控驱动电极Tx为例进行举例说明。所有的走线17共被分为两组，两组中的走线数量不一定一致，于一实施例中，可以根据第一电极串列X和第二电极串列Y的数量来决定，其中一组中的每一条走线17连接一个第二电极串列Y和驱动电路16,使得第二电极块122触控驱动电极Tx接收驱动电路ie输出的驱动信号，另外一组中的每一条走线17分别连接每一个第一电极串列x和驱动电路I6,使得第一电极块121触控感应电极Rx的感应信号可传输给驱动电路I6，使其可根据感应信号分析用户的触控操作并使得该触控结构10所在的显示装置可响应于用户的触控操作进行动作。[0053]在本实施例中，第一电极串列X和第二电极串列Y的排列方向相互垂直，于其他实施例中，第一电极串列X和第二电极串列Y的排列方式也可以以其他的角度相互交叉设置，本发明不对其作任何限定。[00M]在本实施例中，上述的第一电极块m、第二电极块122、第一桥接部123和第二桥接部151都为透明导电材料，于一实施例中可以为ITO、AgNW、PEDOT等。连接垫131为非透明导电材料，于一实施例中，可以为Cu、Ag等或者为合金。于一实施例中，第一电极块121、第二电极块122、第一桥接部123以及第一子线171可由同一导电材料层图案化形成。于一实施例中，连接垫131与第二子线172可由同一导电材料层图案化形成。[0055]绝缘层14为负型光阻，于一实施例中，可以为聚异戊二烯橡胶，其与非透明的连接垫131配合，在进行曝光显影形成绝缘层14时，光从基板远离第一电极块121的一侧垂直于基板11进行照射，根据负型光阻的特性，则绝缘层14未被光照到的部分会溶于显影液。由于第一电极块121、第二电极块I22、第一桥接部I23都为透明材料，而连接垫131为非透明材料，因此绝缘层14上只有与连接垫131对应的区域不会照到光。该不会照到光的区域会溶于显影液，在绝缘层14上就形成了与连接垫131相对应的通孔。[0056]由于基板11、第一电极块121、第二电极块122和连接垫1：31是在同一基材上的，因此当制程中基板11发生形变，也不会导致连接垫131与第二电极块122之间的相对位置产生位移，同时确保了绝缘层14上的通孔141的开设位置的正确性，使得第二桥接部151可以藉由绝缘层14上两个相邻的通孔141分别与所对应的连接垫131将同一第二电极串列Y的两个相邻的第二电极块I22建立电连接。绝缘层14位于第一桥接部123和第二桥接部151之间使两者相互绝缘。[0057]在本实施例中，连接垫131可以设置为任意形状，本发明不对其进行限定。在一实施例中，在连接垫1幻上也可形成一个或多个开口，以增加触控结构10的透光性，本发明对上述开口的形状也不作限定。[0058]在一实施例中，如图3所示，连接垫131呈规则的圆形图案，其上开设有规则的圆形开口D1，其圆形开口D1的直径控制在小于等于10um的范围。在一实施例中，如图4所示，连接垫131呈矩形图案，其上开设有等宽的条形开口D2,开口D2的宽度控制在小于等于lOum的范围。上述所提供的实施例参数范围为经过同时考虑透光性与电连接的稳定性之后确定的可以使得触控结构1〇既能提升透光性又可保证第二桥接部151与连接垫131之间电连接的稳定性的开口大小的范围。[0059]如上述的本实施例提供的触控结构10,通过不透明的连接垫131和负型光阻的绝缘层14的配合，使得绝缘层14上的通孔141开设位置精确，使得第二桥接部151可以将同一第二电极串列Y中相邻的两个第二电极块122建立电连接，该触控结构10大大提高了第二桥接部151与第二电极块122之间的搭接良率，提高了用户体验，解决了现有技术中桥接部与电极块之间对位发生偏移的问题。[0060]本发明还提供一种上述触控结构10的制作方法，如图5所示，该制造方法包括如下步骤：[0061]步骤S1:提供一包括依次层叠设置的基板、第一导电层和第二导电层的基材.[0062]步骤S2:第一次图案化第一导电层和第二导电层，在第一导电层和第二导电层上皆形成多个第一电极块、多个连接相邻两个第一电极块的第一桥接部和多个第二电极块；[0063]步骤S3:第二次图案化经第一次图案化的第二导电层，以去除第二导电层上的所有第一电极块、所有第一桥接部以及每一第二电极块的部分区域，被保留的第二电极块的部分区域形成多个连接垫；[0064]步骤S4:在经第一次图案化后的第一导电层上形成绝缘层，并在绝缘层上开设多个通孔；[0065]步骤S5:在绝缘层上形成多个通过通孔和与通孔对应的连接垫连接相邻两个第二电极块的第二桥接部。[0066]在本实施例中，请参阅图6,提供一基材20,该基材20包括依次层叠设置的基板U，第一导电层21及第二导电层22。第一导电层21为透明导电材料，于一实施例中，可为IT〇、Ag丽、PH0T等;第二导电层22为不透明导电材料，例如可为Cu、Ag、合金等。[0067]如图7,在步骤S2中，第一次图案化第一导电层21和第二导电层22。第一次图案化后的第一导电层21包括多个第一电极块121、多个第二电极块丨22及多个第一桥接部123。第一电极块m沿第一方向（图1中X方向）多列排列，每一个第一桥接部123电性连接同一列中相邻的两个第一电极块121，以形成第一电极串列X，第二电极块122沿第二方向（图1中Y方向）多行排列。[0068]第二导电层22经过第一次图案化之后形成与第一次图案化后的第一导电层相同的图案，即经过第一次图案化后的第二导电层22也包括多个第一电极块121、多个第二电极块122及多个第一桥接部123。[0069]在步骤S2中，第一次图案化之后还形成多条走线17,每一条走线都包括由第一导电层21形成的第一子线171和由第二导电层22形成的第二子线172。[0070]在步骤S3中，参阅图8,对经过第一次图案化之后的第二导电层22进行第二次图案化，在步骤S3中需经过第二次图案化去除经第一次图案化后的第二导电层22上的所有的第一电极块、所有第一桥接部以及每一个第二电极块上的一部分区域，每一个第二电极块保留的区域则形成连接垫131。经过第二次图案化之后的第二导电层22即形成如实施例一中所述多个连接垫1：31，的第二电极块U2与连接垫131相对应，该连接垫131设置于第二电极块122上，与第二电极块122接触。[0071]在步骤S4中，请参阅图9,为了将第一桥接部123和第二桥接部151绝缘，在第一电极块U1和第二电极块122上形成绝缘层14,并且在该绝缘层14上开设多个通孔141。该绝缘层为负型光阻，因此，利用负型光阻（于一实施例中，可以为聚异戊二烯橡胶）的特性照到光的区域不溶于显影液，未照到光的区域溶于显影液），将光从基板11上远离绝缘层14的一侧垂直于基板11照射，则由于连接垫131为不透明导电材料，则绝缘层14上与连接垫131对应的区域无法照到光，则该区域溶于显影液，则在绝缘层14上形成了多个如上述的通孔141。[0072]在步骤S5中，在绝缘层14上，形成多个第二桥接部151，该第二桥接部151为透明导电材料，于一实施例中，可为IT0、AgNW、PED0T等，其通过架设在两个相邻的通孔141上，两端分别与相邻的两个通孔141所对应的连接垫131电接触，使得处于同一仃的两I相邻的第二电极块122建立电连接。[0073]如图10所示，在绝缘层14上形成完全覆盖绝缘层14的第三导电层23,然后进行第三次图案化，如图11所示，对该第三导电层23进行图案化以形成多个第二桥接部151。[0074]如上述的本实施例提供的触控结构的制造方法，通过不透明的连接垫131和负型光阻的绝缘层14的配合，使得绝缘层14上的通孔141开设位置精确，使得第二桥接部K1可以将同一第二电极串列Y中相邻的两个第二电极块122建立电连接，该触控结构1〇制造方法大大提高了第二桥接部151与第二电极块122之间的搭接良率，提高了用户体验，解决了现有技术中桥接部与电极块之间对位发生偏移的问题。[0075]本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

权利要求：1.一种触控结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置的多个第一电极块、多个第一桥接部和多个第二电极块，所述第一电极块排列成沿第一方向延伸的多列，所述第二电极块排列成沿第二方向延伸的多行，每一所述第一桥接部电性连接同一列中相邻两个第一电极块，所述第一方向与所述第二方向交叉；多个连接垫，设置于多个所述第二电极块上远离所述基板的一侧，由非透明导电材料形成，每一所述连接垫与一所述第二电极块接触；绝缘层，形成于基板上并覆盖第一电极块、第二电极块以及第一桥接部，其上开设有多个通孔，所述通孔与所述连接垫一一对应设置；以及第二桥接部，由不同于所述连接垫的材料形成，所述第二桥接部形成于所述绝缘层之上远离所述基板的一侧，每一所述第二桥接部通过所述通孔和与所述通孔对应的连接垫电性连接使得同一行中任意相邻的两个所述第二电极块建立电连接。2.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于，每一列的所述第一电极块通过所述第一桥接部建立电性连接形成一个第一电极串列，每一行的所述第二电极块通过所述第二桥接部建立电性连接形成一个第二电极串列；所述触控结构还包括驱动电路和多条走线，每一走线包括层叠设置的第一子线和第二子线，所述第一子线形成于所述基板上，所述第二子线与所述第一子线电接触，形成于所述第一子线上远离所述基板的一侧;每一条所述走线都用于将一个第一电极串列或一个第二电极串列与所述驱动电路建立电连接。3.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于，每一个所述连接垫上设置有一个或多个开口。4.如权利要求3所述的触控结构，其特征在于，若所述开口为规则的圆形开口，其直径小于等于10M1;若所述开口为等宽的条形开口，则其宽度小于等于10M!。5.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于，所述绝缘层为负型光阻。6.—种如权利要求1所述的触控结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1:提供一包括依次层叠设置的基板、第一导电层和第二导电层的基材；步骤S2:第一次图案化所述第一导电层和第二导电层，在所述第一导电层和所述第二导电层上皆形成多个第一电极块、多个连接相邻两个第一电极块的第一桥接部和多个第二电极块；步骤S3:第二次图案化所述经第一次图案化的第二导电层，以去除第二导电层上的所有第一电极块、所有第一桥接部以及每一第二电极块的部分区域，被保留的第二电极块的部分区域形成多个连接垫；步骤S4:在经所述第一次图案化后的所述第一导电层上形成绝缘层，并在所述绝缘层上开设多个通孔；步骤S5:在所述绝缘层上形成多个通过所述通孔和与所述通孔对应的连接垫连接相邻两个所述第二电极块的第二桥接部。7.如权利要求6所述的触控结构的制造方法，其特征在于，所述步骤S1具体为：提供一包括依次层叠设置的基板、透明第一导电层及非透明第二导电层的基材。8.如权利要求6所述的触控结构的制造方法，其特征在于，所述步骤S3具体为：第二次图案化所述经第一次图案化的第二导电层，以去除第二导电层上的所有第一电极块以及所述第二导电层上的每一所述第二电极块的部分区域，被保留的第二电极块的部分区域形成多个开设有一个或多个开口的连接垫。9.如权利要求6所述的触控结构的制造方法，其特征在于，步骤S4具体为：在经所述第一次图案化后的所述第一导电层上形成为负型光阻的绝缘层，并在所述绝缘层上开设多个通孔。10.如权利要求6所述的触控结构的制造方法，其特征在于，所述步骤S5具体为：形成覆盖所述连接垫和所述绝缘层的第三导电层；对所述第三导电层进行第三次图案化，以使所述第三导电层形成多个所述第二桥接部。

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