申请/专利权人：TDK株式会社

申请日：2018-09-04

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN109494078B

主分类号：H01G4/30(20060101)

分类号：H01G4/30(20060101);H01G4/232(20060101);H01G4/38(20060101);H01G13/00(20130101);H01G4/12(20060101)

优先权：["20170911 JP 2017-174278"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权;2019.04.12#实质审查的生效;2019.03.19#公开

摘要：本发明涉及电子部件的制造方法以及电子部件，提供能够以低成本制造能够可靠地连接端子板和芯片部件而且啸叫声现象难以发生的电子部件的电子部件的制造方法、及能够由该制造方法制造的电子部件。准备形成有端子电极22,24的芯片部件20。另外，准备端子板3,4。使连接构件50介于端子电极22,24的端面与端子板3,4的内表面之间。通过使按压头60接触于端子板3,4的外表面并向端子电极22,24按压端子板3,4并且进行加热，从而使用连接构件50来接合端子板3,4和端子电极22,24。

主权项：1.一种电子部件的制造方法，其特征在于：具有：准备形成有端子电极的芯片部件的工序；准备端子板的工序；使连接构件介于所述端子电极的端面与所述端子板的内表面之间的工序；以及通过使按压头接触于所述端子板的外表面并朝向所述端子电极按压所述端子板并且进行加热从而使用所述连接构件来接合所述端子板和所述端子电极的工序，所述端子板具有面向所述芯片部件的所述端子电极的所述端面并位于与所述端面相重复的高度的端子主体部、用于与安装面的连接且与所述端子主体部垂直的安装部、在所述端子主体部的下方连接所述端子主体部和所述安装部的中间连结部、以及把持仅一个的所述芯片部件的一对保持部，所述端子电极的端面具有长边和短边，所述连接构件在所述端子电极的端面与所述端子主体部的内表面之间介于规定范围内的接合区域中的至少一部分，在接合所述端子板和所述端子电极的工序中，一对所述保持部在与所述安装部垂直的方向上从所述长边的两端侧夹入所述芯片部件并进行把持，从而固定所述芯片部件，所述按压头在包含所述接合区域的位置上朝向所述芯片部件推碰到所述端子主体部的外表面，在位于非接合区域的所述端子主体部的外表面，存在不推碰所述按压头的区域，其中，所述非接合区域位于所述中间连结部的附近。

全文数据：电子部件的制造方法以及电子部件技术领域本发明涉及电子部件的制造方法以及电子部件。背景技术作为陶瓷电容器等的电子部件，除了以单体对基板等直接进行面安装等的通常的芯片部件之外，例如如专利文献1所示，提出了端子板被安装于芯片部件的电子部件。安装有端子板的电子部件被报告了具有在安装后缓和芯片部件从基板受到的变形应力并且从冲击等保护芯片部件的效果，从而在耐久性以及可靠性等被要求的技术领域中被使用。对于制造现有的带端子板的电子部件来说，一般通过将芯片部件和金属端子投入到回流炉并进行加热，从而用焊料来接合芯片部件和端子板。然而，用回流炉来对芯片部件和端子板的全体进行热处理带来制造装置变宏大并且制造成本增大。另外，在回流炉的内部同时热处理多个芯片部件的情况下，充分的热量由于芯片部件的配置位置等而不能够传递到焊料涂布区域，从而会有接合变得不充分的担忧。另外，在回流炉的内部热处理芯片部件并进行焊料接合的情况下，为了防止焊料接合不良等而处于被用于每个芯片部件的焊料涂布量变多的倾向。在焊料涂布量多且芯片部件和端子板以宽的面积进行接合的情况下，来自芯片部件的振动容易传播到基板等，还有所谓发生啸叫声现象的担忧。现有专利文献专利文献专利文献1：日本特开2000-235932号公报发明内容本发明鉴于这样的实际状况而完成，其目的在于，提供一种能够以低成本制造能够可靠地连接端子板和芯片部件而且啸叫声现象难以发生的电子部件的电子部件的制造方法、以及能够由该制造方法进行制造的电子部件。为了达到上述目的，本发明所涉及的电子部件的制造方法具有：准备形成有端子电极的芯片部件的工序、准备端子板的工序、使连接构件介于所述端子电极的端面与所述端子板的内表面之间的工序、通过使按压头接触于所述端子板的外表面并朝向所述端子电极按压所述端子板并且进行加热从而使用所述连接构件来接合所述端子板和所述端子电极的工序。在本发明的方法中，因为不使用回流炉，所以制造装置不会变得宏大并且有助于制造成的降低。另外，在本发明的方法中，通过使按压头接触于端子板的外表面并朝向端子电极按压端子板并且进行加热从而使用连接构件来接合端子板和端子电极。因此，因为能够可靠地对连接构件涂布区域进行加热，所以能够可靠地连接端子板和芯片部件的端子电极，并且在其接合强度方面也表现优异。另外，即使减少连接构件涂布量也能够可靠地连接端子板和芯片部件的端子电极，并且其连接面积也能够被减小。因此，来自芯片部件的振动难以传递基板等，也能够抑制所谓啸叫声现象。再有，在本发明的方法中，按压头不接触于安装面侧的端子板而不使安装面侧的端子板的表面的锡镀层等劣化。因此，在端子板的安装面侧，与安装用的焊料的接合变得良好，并且能够减少安装不良等。优选在所述端子板的外表面存在不使所述按压头接触的区域。通过这样构成，从而在受限的面积范围内将端子板接合于芯片部件的端子电极变得容易。优选所述端子板具有对应于所述芯片部件的端子电极的端面而被配置的端子主体、与所述端子主体连续地被形成并且用于与安装面的连接的安装部。优选所述连接构件在所述端子电极的端面与所述端子主体的内表面之间介于规定范围内的接合区域中的至少一部分。优选所述按压头在包含所述接合区域的位置上朝向所述芯片部件推碰到所述端子主体的外表面，在位于非接合区域的所述端子主体的外表面，存在不推碰所述按压头的区域，其中，所述非接合区域位于所述安装部的附近。通过这样构成，从而在受限的面积范围内将端子板接合于芯片部件的端子电极变得容易。另外，在安装面的附近形成端子电极与端子板不进行接合的非接合区域，再有，来自芯片部件的振动难以传递到基板等，啸叫声现象的抑制效果提高。优选在位于所述按压头被压附的范围内的所述端子板的内表面上形成有朝向所述端子电极进行突出的多个突起。优选至少在由所述多个突起包围的区域的范围内使连接构件介于所述端子电极的端面与所述端子板的内表面之间。通过这样构成，从而能够减少连接构件涂布量，并且固定后的连接构件厚度对应于多个突起的高度而被调节，接合强度稳定。在所述按压头被压附到所述端子板的外表面之后，所述连接构件也可以留在由所述多个突起包围的区域范围内，但是也可以扩展到该范围的外部。吸收连接构件的涂布量的偏差并对应于多个突起的高度调节固定后的连接构件厚度，有助于接合强度的稳定化。多个芯片部件的端子电极的端面也可以排列地配置于所述端子板的内表面，优选连接构件分别介于各个芯片部件的端子电极的端面与所述端子板的内表面之间。通过这样构成，从而能够容易地制造具有多个芯片部件的电子部件。也可以是在所述端子电极的端面与所述端子板的内表面之间，在多个位置上使连接构件介在，在多个位置的连接构件之间的位置上，贯通表背面的第1贯通孔被形成于所述端子板。通过这样构成，从而能够通过第1贯通孔从外部观察接合区域内的连接构件的涂布状态。另外，通过第1贯通孔能够放掉包含于焊料等连接构件中的气泡。因此，即使焊料等连接构件的量少，接合也稳定化。优选在所述端子板也可以形成有贯通表背面的第2贯通孔，保持部从所述第2贯通孔的开口边缘进行延伸，所述保持部支撑所述芯片部件的安装面侧的侧面。优选所述按压头被压附到比所述第2贯通孔更位于安装面相反侧的端子板的外表面。通过形成第2贯通孔从而能够容易地形成非接合区域，并且能够容易地形成保持部。另外，通过在端子板上具备保持部从而也能够进行由连接构件进行接合前的芯片部件的预保持，并且将端子板接合于多个芯片部件的端子电极的作业变得容易。本发明所涉及的电子部件，其特征在于，具有芯片部件、被连结于所述芯片部件的端子板，所述端子板的外表面具有第1表面粗糙度的第1表面粗糙度区域、具有与所述第1表面粗糙度区域相比表面粗糙度更小的第2表面粗糙度的第2表面粗糙度区域。优选本发明所涉及的电子部件具有芯片部件、被连结于所述芯片部件的端子板，所述端子板具有对应于所述芯片部件的端子电极的端面而被配置的端子主体、与所述端子主体连续而被形成并且被用于与安装面的连接的安装部，接合构件在所述端子电极的端面与所述端子主体的内表面之间，在规定范围内的接合区域之中扩展，在所述接合区域的边缘部与所述安装部之间存在有不连接所述端子主体和所述端子电极的端面的非接合区域，所述第1表面粗糙度区域存在于对应于所述接合区域的所述端子主体的外表面，所述第2表面粗糙度区域存在于对应于位于所述安装部的附近的所述非接合区域的所述端子主体的外表面。在本发明的制造方法中所使用的按压头进行接触的端子板的端子主体的外表面其表面由利用按压头的加热后的按压头的背离移动的影响而变得粗糙。另外，按压头不进行接触的端子板的端子主体的外表面没有利用按压头的加热后的按压头的背离移动的影响，从而其表面平滑。因此，对应于接合区域的端子主体的外表面的第1表面粗糙度与对应于位于安装部的附近的非接合区域的端子主体的外表面的第2表面粗糙度相比变大。由本发明的制造方法进行制造的部件在端子板的端子主体的外表面由利用按压头的加热的影响而产生表面粗糙度不同的区域。在本发明的电子部件中，端子板和芯片部件的端子电极可靠地接合并且在其接合强度方面表现优异。另外，即使连接构件涂布量少端子板和芯片部件的端子电极也可靠地连接，其连接面积也小。因此，来自芯片部件的振动难以传递到基板等，还能够抑制所谓啸叫声现象。再有，在本发明的电子部件中，按压头不接触于安装面侧的端子板，不使安装面侧的端子板表面的锡镀层等劣化。因此，在端子板的安装面侧，与安装用的焊料的接合变得良好，并且能够减少安装不良等。也可以在对应于所述接合区域的所述端子板的端子主体上形成有贯通表背面的第1贯通孔。另外，也可以在所述端子板上形成有贯通表背面的第2贯通孔，保持部从所述第2贯通孔的开口边缘进行延伸，所述保持部优选支撑所述芯片部件的安装面侧的侧面。优选从形成有所述第2贯通孔的位置向所述安装部接近地进行定位的所述端子主体的外表面为具有第2表面粗糙度的外表面。附图说明图1A是表示本发明的第1实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。图1B是表示本发明的别的实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。图2A是图1A所表示的陶瓷电子部件的正面图。图2B是图1B所表示的陶瓷电子部件的正面图。图2C是表示图2A所表示的陶瓷电子部件的制造方法的分解正面图。图3A是图1B所表示的陶瓷电子部件的左侧面图。图3B是图3A的变形例所涉及的陶瓷电子部件的左侧面图。图3C是图3A的其他变形例所涉及的陶瓷电子部件的左侧面图。图4是图1B所表示的陶瓷电子部件的上面图。图5是图1B所表示的陶瓷电子部件的底面图。图6是图1B所表示的陶瓷电子部件的垂直于Y轴的截面图。图7是表示本发明的第2实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。图8是图7所表示的陶瓷电子部件的正面图。图9是图7所表示的陶瓷电子部件的左侧面图。图10是图7所表示的陶瓷电子部件的上面图。图11是图7所表示的陶瓷电子部件的底面图。图12是表示图1所表示的实施方式的变形例所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。图13是表示图7所表示的实施方式的变形例所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。图14是表示图13所表示的实施方式的变形例所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。符号的说明1,10,100,200,300,400,500,600…电容器3,4,30,130,40,140…端子板20…电容器芯片20a…第1端面20b…第2端面20c…第1侧面20d…第2侧面20e…第3侧面20f…第4侧面20g…芯片第1边20h…芯片第2边20j…芯片第3边22…第1端子电极24…第2端子电极26…内部电极层28…电介质层31a,33a,35a,41a,43a,45a…上部臂部保持部31b,33b,35b,41b,43b…下部臂部保持部36,136,46,146…电极相对部端子主体36a,46a…突起36b…第1贯通孔36c…第2贯通孔36d,46d…狭缝36g…端子第1边36ha,36hb…端子第2边38,138,48,148…安装部50…连接构件50a…接合区域50b…非接合区域50c…初始涂布区域。具体实施方式以下，根据附图所表示的实施方式，说明本发明。第1实施方式图1A是表示本发明的第1实施方式所涉及的作为电子部件的电容器1的概略立体图。电容器1具有作为芯片部件的电容器芯片20、一对金属制的端子板3,4。第1实施方式所涉及的电容器1具有2个电容器芯片20，但是电容器1所具有的电容器芯片20的数量可以是单个也可以是多个，如果是多个的话则不限制数量。还有，在各个实施方式的说明中以端子板3,4被安装于电容器芯片20的电容器为例进行说明，但是作为本发明的陶瓷电子部件并不限定于此，也可以是端子板3,4被安装于电容器以外的芯片部件的电子部件。另外，在附图中X轴、Y轴以及Z轴互相垂直，X轴如图1所示平行于电容器芯片20被排列的方向，Z轴与自电容器1的安装面起的高度方向相一致，Y轴与芯片20的一对端子电极22,24位于互相相反侧的方向相一致。电容器芯片20为大致长方体形状，2个电容器芯片20具有互相大致相同的形状以及大小。如图2A所示，电容器芯片20具有互相相对的一对芯片端面，一对芯片端面由第1端面20a和第2端面20b构成。第1端面20a以及第2端面20b为大致长方形，构成第1端面20a以及第2端面20b的长方形的4边中，长的一方的一对边为芯片第1边20a参照图2A，短的一方的一对边为芯片第2边20h参照图1A。电容器芯片20以第1端面20a和第2端面20b相对于安装面成为垂直的方式换言之以连接第1端面20a和第2端面20b的电容器芯片20的芯片第3边20j参照图2A成为与电容器1的安装面相平行的方式被配置。还有，电容器1的安装面是以后面所述的端子板3,4的安装部38,48相对的方式电容器1由焊料等而被安装的面，并且是平行于XY平面的面。如果对图2A所表示的芯片第1边20g的长度L1和图1A所表示的芯片第2边20h的长度L2进行比较的话则芯片第2边20h短于芯片第1边20gL1＞L2。芯片第1边20g与芯片第2边20h的长度之比并没有特别的限定，例如L2L1为0.3～0.7左右。电容器芯片20以如图2A所示芯片第1边20g相对于安装面成为垂直并且如图1A所示芯片第2边20h相对于安装面成为平行的方式被配置。因此，连接第1端面20a和第2端面20b的4个芯片侧面即第1～第4侧面20c～20f中，面积宽的第1侧面20c以及第2侧面20d相对于安装面垂直地被配置，面积小于第1侧面20c以及第2侧面20d的第3侧面20e以及第4侧面20f相对于安装面平行地被配置。另外，第3侧面20e为朝向与下方的安装部38,48相反方向的上方侧面，第4侧面20f为与安装部38,48相对的下方侧面。如图1A所示，电容器芯片20的第1端子电极22以从第1端面20a绕入到第1～第4侧面20c～20f的一部分的方式被形成。因此，第1端子电极22具有被配置于第1端面20a的部分、被配置于第1侧面20c～第4侧面20f的部分。另外，电容器芯片20的第2端子电极24以从第2端面20b绕入到侧面20c～20f的另一部分与第1端子电极22绕入的部分不同的部分的方式被形成。因此，第2端子电极24具有被配置于第2端面20b的部分、被配置于第1侧面20c～第4侧面20f的部分。另外，在第1侧面20c～第4侧面20f上，第1端子电极22和第2端子电极24隔开规定的距离而被形成。如示意性地表示电容器芯片20的内部构造的图6所示，电容器芯片20为内部电极层26和电介质层28被层叠的层叠电容器。内部电极层26具有连接于第1端子电极22的部分和连接于第2端子电极24的部分，连接于第1端子电极22的内部电极层26和连接于第2端子电极24的内部电极层26夹着电介质层28被交替层叠。如图6所示，电容器芯片20中的内部电极层26的层叠方向平行于X轴并且垂直于Y轴。总之，图6所表示的内部电极层26平行于Z轴以及Y轴的平面，并且相对于安装面垂直地被配置。还有，在图6中作为后面所述的第2实施方式所涉及的电容器10的电容器芯片20图示有截面图，但是本实施方式的电容器1的电容器芯片20也相同。电容器芯片20中的电介质层28的材质并没有特别的限定，例如可由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡、或者它们的混合物等的电介质材料构成。各个电介质层28的厚度并没有特别的限定，一般是数μm～数百μm。在本实施方式中，各个电介质层28的厚度优选为1.0～20.0μm。包含于内部电极层26的导电体材料并没有特别的限定，但是在电介质层28的构成材料具有耐还原性的情况下能够使用比较廉价的贱金属。作为贱金属优选Ni或者Ni合金。作为Ni合金优选选自Mn、Cr、Co以及Al中的1种以上元素与Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。还有，在Ni或者Ni合金中也可以含有0.1重量％左右以下的P等各种微量成分。另外，内部电极层26也可以使用市售的电极用膏体来形成。内部电极层26的厚度只要是对应于用途等适当决定的话即可。第1以及第2端子电极22,24的材质也没有特别的限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但是也能够使用银或银与钯的合金等。第1以及第2端子电极22,24的厚度也没有特别的限定，通常是10～50μm左右。还有，在第1以及第2端子电极22,24的表面上也可以形成选自Ni、Cu、Sn等中的至少1种的金属膜。电容器芯片20的形状或尺寸只要是对应于目的或用途适当决定的话即可。电容器芯片20例如为纵图2A所表示的L31.0～6.5mm×横图2A所表示的L10.5～5.5mm×厚度图1A所表示的L20.3～3.2mm左右。在具有多个电容器芯片20的情况下，大小或形状也可以互相不同。如图1A以及图2A所示，电容器1中的一对端子板3,4对应于一对芯片端面即第1以及第2端面20a,20b而被设置。即，一对端子板3,4的一方即第1端子板3对应于一对端子电极22,24的一方即第1端子电极22而被设置，一对端子板3,4的另一方即第2端子板4对应于一对端子电极22,24的另一方即第2端子电极24而被设置。第1端子板3具有与第1端子电极22相对的电极相对部端子主体36。另外，第1端子板3具有从电极相对部36向电容器芯片20侧进行延伸且至少一部分相对于电极相对部36大致垂直的安装部38。如图2A所示，电极相对部36为具有与垂直于安装面的芯片第1边20g大致相平行的一对端子第1边36g、如图1A所示与平行于安装面的芯片第2边20h大致相平行的一对端子第2边36ha,36hb的大致矩形平板状。如图1A所示，平行于安装面的端子第2边36ha,36hb的长度为与端子第2边36ha,36hb相平行地被配置的芯片第2边20h的长度L2的数倍±α。即，电极相对部36的X轴间宽度相对于将包含于电容器1中的电容器芯片20的数量和电容器芯片20的X轴宽度L2相乘后的长度也可以为同等，也可以稍短，也可以稍长。电极相对部36相对于被形成于相对的第1端面20a的第1端子电极22被电连接以及机械连接。例如，使焊料或导电性粘结剂等的导电性连接构件50介于图2A所表示的电极相对部36与第1端子电极22的间隙，从而能够连接电极相对部36和第1端子电极22。电极相对部36和第1端子电极22的端面由连接构件50而进行接合的区域被规定为接合区域5a，连接构件50不介在且电极相对部36和第1端子电极22的端面不被接合而存在间隙的区域被规定为非接合区域50b。非接合区域50b中的电极相对部36与第1端子电极22的端面之间的间隙为连接构件50的厚度程度的间隙。在本实施方式中，连接构件50的厚度对应于后面所述的突起36a的突出高度等而被决定。如图1A所示，在本实施方式中，第1贯通孔36b被形成于电极相对部36中的面向第1端面20a的部分。第1贯通孔36b以对应于包含于电容器1中的各个电容器芯片20的方式被形成2个，但是第1贯通孔36b的形状以及数量并不限定于此。在本实施方式中，第1贯通孔36b被形成于接合区域50a的大致中央部。如图1A所示，接合区域50a通过将连接构件50参照图2A涂布于分别位于第1贯通孔36b的Z轴方向的两侧的初始涂布区域50c来形成。即，在涂布后通过从电极相对部36的外表面与芯片20相反侧使按压头60图2C所示接触并朝向芯片20的端面按压电极相对部36并且进行加热，从而被涂布于初始涂布区域50c的连接构件50扩展并形成接合区域50a。连接构件50扩展不了的区域成为非接合区域50b。在本实施方式中，在电极相对部36与端子电极22的Y轴端面之间非接合区域50b的总面积大于接合区域50a的总面积的310，进一步优选为12～10倍。在本实施方式中，由焊料构成的连接构件50通过将焊桥形成于第1贯通孔36b的周缘与第1端子电极22之间从而能够牢固地接合电极相对部36和第1端子电极22。另外，能够通过第1贯通孔36b从外部观察接合区域50a内的连接构件50的涂布状态。另外，通过第1贯通孔36b能够放掉包含于焊料等连接构件50中的气泡。因此，即使焊料等连接构件50的量少接合也稳定化。另外，在电极相对部36上，向电容器芯片20的第1端面20a突出并接触于第1端面20a的多个突起36a以围绕第1贯通孔36b的方式进行形成。而且，突起36a也可以被形成于初始涂布区域50c的外侧，初始涂布区域50c也可以位于突起36a与第1贯通孔36b之间。还有，初始涂布区域50c也可以从突起36a与第1贯通孔36b之间突出。突起36a通过减少电极相对部36与第1端子电极22的接触面积从而能够防止在电容器芯片20上发生的振动经由第1端子板3而传播到安装基板，并且能够防止电容器1的啸叫声。另外，通过将突起36a形成于第1贯通孔36b的周边从而能够调整焊料等连接构件50扩展而被形成的接合区域50a。在本实施方式中，接合区域50a在超过突起36a的外侧少许的位置具有边缘部。特别是如图1所示接合区域50a的Z轴方向的下端边缘部位于后面所述的第2贯通孔36c的上部开口边缘的附近。这样的电容器1能够将电极相对部36与第1端子电极22的接合强度调整到恰当的范围且能够防止啸叫声。还有，在电容器1中，将4个突起36a形成于1个第1贯通孔36b的周围，但是突起36a的数量以及配置并不限定于此。如图1A所示，电极相对部36具有面向电容器芯片20的第1端面20a并位于与第1端面20a相重复的高度的板主体部36j、位于板主体部36j的下方的中间连结部36k。中间连结部36k处于连接板主体部36j和安装部38的位置。安装部38连接于电极相对部36中的下方Z轴负方向侧的端子第2边36hb。安装部38从下方的端子第2边36hb向电容器芯片20的Y轴方向的内侧芯片20的中心侧进行延伸，并且相对于电极相对部36大致垂直地进行弯曲。还有，安装部38中的电容器芯片20侧的表面即安装部38的上表面从防止在将电容器芯片20安装于基板的时候被使用的焊料的过度绕入的观点出发优选相对于焊料的浸润性低于安装部38的下表面。电容器1因为以安装部38朝向下方的姿势被安装于安装基板等的安装面，所以在电容器1中其Z轴方向的长度成为安装时的高度。在电容器1中，因为安装部38连接于电极相对部36中的一方的端子第2边36hb并且另一方的端子第2边36ha与芯片20的Z轴方向的上端相大致一致，所以对于Z轴方向的长度而言没有浪费，相对于薄型化是有利的。另外，因为安装部38连接于电极相对部36中的一方的端子第2边36hb，所以与安装部38连接于电极相对部36中的端子第1边36g的现有技术相比，来自Z轴方向的投影面积小并且能够减小安装面积。另外，因为电容器芯片20的第1～第4侧面20c,20d,20e,20f中面积小的第3侧面20e以及第4侧面20f与安装面相平行地被配置，所以即使是在高度方向上不重叠配置电容器芯片20的结构也能够减小安装面积。如图1A以及图2A所示，第2端子板4具有与第2端子电极24相对的电极相对部端子主体46、从电极相对部46向电容器芯片20侧进行延伸并且至少一部分相对于电极相对部46大致垂直的安装部48。第2端子板4的电极相对部46与第1端子板3的电极相对部36相同，具有大致平行于芯片第1边20g的一对端子第1边46g、大致平行于芯片第2边20h的端子第2边46ha。在电极相对部46上形成与被设置于电极相对部36的突起36a、第1贯通孔36b、第2贯通孔36c以及狭缝36d相同的突起46a参照图2C、第1贯通孔46b参照图2C。第2端子板4相对于第1端子板3被对称配置，相对于电容器芯片20的配置与第1端子板3不同。但是，第2端子板4因为仅配置不同且具有与第1端子板3相同的形状，所以关于细节省略说明。第1端子板3以及第2端子板4的材质只要是具有导电性的金属材料的话则没有特别的限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或者包含它们的合金。特别是从抑制第1以及第2端子板3,4的电阻率并且降低电容器1的ESR的观点出发优选将第1以及第2端子板3,4的材质设为磷青铜。以下，对电容器1的制造方法进行说明。层叠电容器芯片20的制造方法在层叠电容器芯片20的制造中，首先，在层叠烧成后成为内部电极层26的电极图形被形成了的生片在烧成后成为电介质层28并制作层叠体之后，通过对所获得的层叠体进行加压·烧成从而获得电容器素体。再有，通过由端子电极用涂料烧结以及镀敷等将第1端子电极22以及第2端子电极24形成于电容器素体，从而获得电容器芯片20。成为层叠体的原料的生片用涂料或内部电极层用涂料、端子电极的原料、以及层叠体及电极的烧成条件等并没有特别的限定，能够参照公知的制造方法等来进行决定。在本实施方式中，作为电介质材料使用将钛酸钡作为主成分的陶瓷生片。另外，端子电极通过浸渍、烧结处理Cu膏体从而形成烧结层，进一步通过进行镀Ni、镀Sn处理从而形成Cu烧结层Ni镀层Sn镀层。端子板3,4的制造方法在第1端子板3的制造中，首先，准备平板状的金属板材。金属板材的材质只要是具有导电性的金属材料的话则没有特别的限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或者包含它们的合金。接着，通过对金属板材进行机械加工从而获得形成了配备有突起36a以及第1贯通孔36b的电极相对部36以及安装部38等的形状的中间构件。接着，通过将由镀敷得到的金属膜形成于由机械加工形成的中间构件的表面，从而获得第1端子板3。作为用于镀敷的材料并没有特别的限定，例如可以列举Ni、Sn、Cu等。另外，在镀敷处理的时候通过对安装部38的上表面实施抗蚀剂处理，从而能够防止镀层附着于安装部38的上表面。由此，能够使安装部38的上表面和下表面的相对于焊料的浸润性产生差异。还有，在对中间构件的全体实施镀敷处理并形成金属膜之后，即使用激光剥离等仅除去被形成于安装部38的上表面的金属膜也能够产生同样的差异。还有，在第1端子板3的制造中，多个第1端子板3也可以从连续成带状的金属板材在被互相连结的状态下进行形成。被互相连结的多个第1端子板3在与电容器芯片20相连接之前或者在被连接于电容器芯片20之后被切断成单片。第2端子板4的制造方法也与第1端子板3相同。电容器1的组装准备2个如以上所述获得的电容器芯片20，如图1所示以第2侧面20d和第1侧面20c进行接触的方式进行排列并保持。于是，如图2C所示使第1端子板3的背面内表面与第1端子电极22的Y轴方向的端面相对，并且使第2端子板4与第2端子电极24的Y轴方向端面相对。此时，在第1端子电极22的Y方向的端面或者第1端子板3的背面上将焊料等接合构件50参照图2C涂布于图1A所表示的初始涂布区域50c。另外，同样的，在第2端子电极24的Y轴方向的端面或者第2端子板4的背面上，将膏状焊料等接合构件50参照图2C涂布于对应于图1A所表示的初始涂布区域50c的位置。用于涂布的方法并没有特别的限定，例如可以例示利用分配器dispenser的焊料涂布。之后，如图2C所示从电极相对部3646也同样的外表面使按压头60接触并朝向芯片20的端面按压电极相对部36并加热。按压头60例如也有电阻发热部分，按压头60自身发热并瞬间性地加热电极相对部36以及初始涂布区域50c的焊料。加热温度并没有特别的限定，如果是能够熔融由焊料构成的接合构件50的程度的话即可。优选停止加热后还继续进行利用按压头60的加压。用于加压的压力并没有特别的限定，但是优选为0.01～5MPa。被涂布于初始涂布区域50c的连接构件50由该加热和加压而扩展，并形成图1A所表示的接合区域50a。连接构件50扩展不了的区域成为非接合区域50b。由此，将第1以及第2端子板3,4电连接并且机械连接于电容器芯片20的第1端子电极22以及第2端子电极24，并获得电容器1。这样获得的电容器1因为电容器1的高度方向Z轴方向为与电容器芯片20的长边即芯片第1边20g的方向相同的方向而且安装部38,48从端子第2边36hb向电容器芯片20的下方弯曲而被形成，所以电容器1中的来自高度方向的投影面积小参照图4以及图5。因此，这样的电容器1能够减小安装面积。另外，因为通过在平行于安装面的方向上排列多个电容器芯片20并且将电容器芯片20的层叠方向调整成与安装面相平行的方向从而电容器1的传输路径变短，所以电容器1能够实现低ESL。另外，通过形成第1贯通孔36从而电容器1因为能够容易地从外部视觉辨认第1以及第2端子板3,4与电容器芯片20的接合状态，所以能够减少产品质量的偏差，并且能够提高良品率。另外，在接合区域50a的边缘部与安装部3848之间形成有不连接电极相对部3646和端子电极2224的端面的非接合区域50b。在非接合区域50b，端子板34的电极相对部3646不被端子电极2224束缚而能够自由地进行弯曲弹性变形，并且应力被缓和。因此，端子板34容易弯曲弹性变形并且能够有效地抑制啸叫声现象。在电极相对部3646与端子电极2224的端面之间，非接合区域50b的总面积大于接合区域50a的总面积的310，并且处于规定范围。通过这样构成从而本实施方式的作用效果变大。另外，在非接合区域50a，在电极相对部3646与端子电极2224的端面之间存在有连接构件50的厚度程度的间隙。通过设置间隙，从而非接合区域50b的电极相对部3646不被端子电极34束缚而能够自由地进行弯曲变形。再有，在电极相对部3646，多个芯片20的端子电极2224的端面也可以在多个接合区域50a排列地被接合，在相邻的接合区域50a之间也形成有非接合区域50b。通过这样构成，从而容易以一对端子板3,4来连结多个芯片20，而且，由于存在于芯片20的相互之间的非接合区域50b的存在，能够抑制啸叫声现象。再有，在本实施方式中，在接合区域50a中，朝向端子电极2224的端面进行突出的突起36a被形成于电极相对部3646的内表面。通过这样构成，从而能够容易地控制连接构件50的接合区域50a并且也能够容易地控制接合区域50a的厚度。另外，即使接合构件的量少，接合也稳定化。特别是在本实施方式所涉及的电容器1的制造方法中，因为不使用回流炉，所以装置不会变得宏大并且有助于制造成本的降低。另外，在本实施方式的方法中，使按压头60接触于端子板3,4的外表面并向端子电极22,24按压端子板3,4，从按压头60加热端子板3,4的规定区域。由此，热从端子板3,4传递到膏状焊料等连接构件50，连接构件50熔化并在规定范围内扩展，并接合端子板3,4和端子电极22,24。因此，因为能够可靠地将热施加于连接构件涂布区域50c，所以能够可靠地连接端子板3,4和芯片20的端子电极22,24，并且在其接合强度方面也表现优异。另外，即使减少连接构件50的涂布量也能够可靠地连接端子板3,4和芯片20的端子电极22,24，并且也能够减小其连接面积。因此，来自芯片20的振动难以传递到基板等，并且能够抑制所谓啸叫声现象。再有，在本实施方式的方法中，如图2C所示按压头60不接触于安装部38,48侧的端子板3,4的电极相对部36,46，不使安装面侧的端子板3,4的表面的锡镀层等劣化。因此，在端子板3,4的安装部38,48侧，与安装用的焊料的接合变得良好，并且能够减少安装不良等。另外，在本实施方式中，连接构件50在端子电极22,24的端面与电极相对部36,46的内表面之间介于规定范围内的接合区域50a中至少一部分即初始涂布区域50c。按压头60在包含接合区域50a的位置上朝向芯片20推碰到电极相对部36,46的外表面，不将按压头60推碰到位于非接合区域50b的电极相对部36,46的外表面，其中，非接合区域50b位于安装部38,48的附近。在本实施方式中，如图2C所示从电极相对部36,46的Z轴方向的上端在规定长度L1a的范围内而且在电极相对部36,46的X轴方向的全宽的范围内，按压头60以至少包含图1A所表示的所有接合区域50a的面积接触于端子板3,4的外表面。通过这样构成从而在受限的面积范围内将各个端子板3,4接合于芯片20的端子电极22,24变得容易。另外，在安装部38,48的附近形成端子电极22,24与端子板3,4不进行接合的非接合区域50b，来自芯片20的振动更加难以传递到基板等，啸叫声现象的抑制效果提高。按压头60接触于端子板3,4的电极相对部36,46的外表面的Z轴方向的长度L1a参照图2C由与图2A所表示的芯片第1边20g的长度L1的关系来决定，优选以L1aL1成为0.3～0.9的方式进行决定。另外，以图2C所表示的初始涂布区域50c的连接构件50全部被包含于长度L1a的范围内的方式进行决定。另外，以图2C所表示的突起36a,46a全部被包含于长度L1a的范围内的方式进行决定。图2C所表示的按压头60的X轴方向的宽度优选为与图1A所表示的电极相对部36,46的X轴方向的宽度相同以上，但优选为至少包含在X轴方向上进行排列的多个接合区域50a,50a全部的宽度以上的宽度。图2C所表示的按压头60的Z轴方向的上限位置优选为与端子板3,4的电极相对部36,46的上限位置相同等以上，但也可以比这低。但是，图2C所表示的按压头60的Z轴方向的上限位置优选以包含图1A所表示的多个接合区域50a全部的方式进行决定。在本实施方式的制造方法中所使用的按压头60进行接触的端子板3,4的电极相对部36,46的外表面在利用按压头60的加热后的按压头60的背离移动的影响下其表面变得粗糙。另外，按压头60不进行接触的端子板3,4的电极相对部36,46的外表面没有利用按压头60的加热后的按压头60的背离移动的影响，从而其表面平滑。因此，对应于接合区域50a的电极相对部36,46的外表面的第1表面粗糙度与对应于非接合区域50b的电极相对部36,46的外表面的第2表面粗糙度相比变大，非接合区域50b位于安装部38,48的附近。即，由本实施方式的制造方法进行制造的电容器1在端子板3,4的电极相对部36,46的外表面在利用按压头60的加热的影响下产生表面粗糙度不同的区域。相当于图2C所表示的Z轴方向长度L1a的区域是第1表面粗糙度的区域，相当于从长度L1a的下限位置到芯片20的Z轴方向的下侧面20f为止的长度L1b的区域为第2表面粗糙度的区域。还有，在本实施方式中，长度L1b可以与接近安装部38,48的非接合区域50b的Z轴方向的长度大致相一致，也可以比这小。不管怎样，在对应于位于安装部38,48的附近的非接合区域50b参照图2A的电极相对部36,46的外表面存在有具有表面粗糙度小于第1表面粗糙度的第2表面粗糙度的区域长度L1b的区域。还有，第1表面粗糙度和第2表面粗糙度能够根据JISB0601进行测定。另外，具有平滑的第2表面粗糙度的区域不仅是图2C所表示的电极相对部36,46的长度L1b的区域，而且连续形成到中间连结部36k,46k的外表面和安装部38,48的外表面。在本实施方式的电容器1中，端子板3,4与芯片20的端子电极22,24可靠地进行接合，并且在其接合强度方面表现优异。另外，即使连接构件50的涂布量少，端子板3,4和芯片20的端子电极22,24也可靠地连接，其连接面积也小。因此，来自芯片20的振动难以传递到基板等，还能够抑制所谓啸叫声现象。再有，在本实施方式的电容器1中，按压头60不接触于接近安装部38,48的端子板3,4，不使安装面侧的端子板3,4的表面的锡镀层等劣化。因此，在端子板3,4的安装面侧，与安装用的焊料的接合变得良好，并且能够减少安装不良等。第2实施方式图1B是表示作为本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的电容器10的概略立体图。电容器10具有作为芯片部件的电容器芯片20、一对端子板30,40。第2实施方式所涉及的电容器10与第1实施方式的电容器1相比较，第1实施方式的端子板3,4被置换成端子板30,40的部分不同，其他部分共通。在以下的说明中主要对不同的部分进行说明，省略共通的部分的说明的一部分。另外，在附图中，将共通的符号标注于共通的构件。如图3A以及图3B第1变形例所示，平行于安装面的端子第2边36ha,36hb的长度为与端子第2边36ha,36hb相平行地被配置的芯片第2边20h的长度L2参照图4的数倍±α。即，电极相对部36的X轴间宽度相对于将包含于图3A所表示的电容器10或者图3B所表示的电容器200中的电容器芯片20的数量和电容器芯片20的X轴宽度相乘后的长度也可以为同等，也可以稍短，也可以稍长。例如，在图3B所表示的第1变形例所涉及的电容器200中，电容器200包含2个电容器芯片20，平行于安装面的端子第2边36ha,36hb的长度短于与端子第2边36ha,36hb相平行地被配置的芯片第2边20h的长度L2的2倍。还有，电容器200除了电容器芯片20中的芯片第2边的长度长于实施方式所涉及的电容器芯片20的芯片第2边20h的长度，与图1B、图2B、图3～图6所表示的电容器10相同。另一方面，在图3A所表示的第2实施方式中，电容器10包含2个电容器芯片20，平行于安装面的端子第2边36ha,36hb的长度与和端子第2边36ha,36hb相平行地被配置的芯片第2边20h的长度L2的2倍相同或者稍长。如图3A所示，相对于端子板30,40能够进行组合的电容器芯片的尺寸并不限定于1种，端子板30,40对应于X轴方向的长度不同的多种电容器芯片20而能够构成电子部件。电极相对部36相对于被形成于相对的第1端面20a的第1端子电极22被电连接并且机械连接。例如，使焊料或导电性粘结剂等导电性连接构件50介于图2B所表示的电极相对部36与第1端子电极22的间隙，从而能够连接电极相对部36和第1端子电极22。电极相对部36和第1端子电极22的端面由连接构件50而进行接合的区域被规定为接合区域50a，连接构件50不介在且电极相对部36和第1端子电极22的端面不被接合而存在间隙的区域被规定为非接合区域50b。非接合区域50b中的电极相对部36与第1端子电极22的端面之间的间隙为连接构件50的厚度程度的间隙。在本实施方式中，连接构件50的厚度对应于后面所述的突起36a的突出高度等而被决定。如图1B以及图2B所示，在电极相对部36形成具有多对嵌合臂部31a,31b,33a,33b中的1个即下部臂部31b或者下部臂部33b进行连接的周缘部的第2贯通孔36c。第2贯通孔36c位于比第1贯通孔36b更接近安装部38，与第1贯通孔36b不同，不设置焊料等连接构件。即，第2贯通孔36c被形成于非接合区域50b的范围内。形成有这样的第2贯通孔36c的第1端子板30因为支撑电容器芯片20的下部臂部31b,33b的周边成为容易发生弹性变形的形状，所以能够有效地实现缓和产生于电容器10的应力的作用或吸收电容器芯片20的振动的作用。因此，具有这样的第1端子板30的电容器10能够适宜防止啸叫声，另外，在安装时的与安装基板的接合可靠性良好。第2贯通孔36c的形状并没有特别的限定，但是第2贯通孔36c其平行于端子第2边36ha,36hb的方向X轴方向即宽度方向的开口宽度优选宽于第1贯通孔36b。通过增宽第2贯通孔36c的开口宽度，从而能够有效地提高由第1端子板30起到的应力缓和作用或啸叫声防止效果。另外，因为通过使第1贯通孔36b的开口宽度窄于第2贯通孔36c并且通过过度扩展连接构件从而能够防止电容器芯片20与电极相对部36的接合强度被过度提高，所以这样的电容器10能够抑制啸叫声。在电极相对部36上，下部臂部31b进行连接的第2贯通孔36c相对于安装部38进行连接的下方的端子第2边36hb在高度方向上分开规定的距离来进行形成，在第2贯通孔36c与端子第2边36hb之间形成狭缝36d。狭缝36d在电极相对部36上被形成于位于安装部38的附近的下部臂部31b的相对于电极相对部36的连接位置第2贯通孔36c的周缘部下边与安装部38进行连接的下方的端子第2边36hb之间。狭缝36d在与端子第2边36ha,36hb相平行的方向上进行延伸。狭缝36d防止在将电容器10安装于安装基板的时候被使用的焊料爬上电极相对部36，并且能够防止形成连接到下部臂部31b,33b或第1端子电极22的焊桥。因此，这样的狭缝36d被形成了的电容器10实现抑制啸叫声的效果。第1端子板30的嵌合臂部31a,31b,33a,33b从电极相对部36延伸至电容器芯片20的芯片侧面即第3侧面20e或者第4侧面20f。嵌合臂部31a,31b,33a,33b中的一个即下部臂部31b或者下部臂部33b从被形成于电极相对部36的第2贯通孔36c的Z轴下端周缘部被弯曲而成形。另外，嵌合臂部31a,31b,33a,33b中的另一个即上部臂部31a或者上部臂部33a从电极相对部36中的上方Z轴正方向侧的端子第2边36ha被弯曲而成形。第2贯通孔36c以其周缘部横跨板主体部36j和中间连结部36k的方式被形成，下部臂部31b,33b从中间连结部36k进行延伸。即，下部臂部31b,33b的基端连接于第2贯通孔36c中的大致矩形的周缘部中的下边。下部臂部31b,33b一边从其基端向Y轴方向的内侧芯片20的中心侧弯曲一边进行延伸从而接触于电容器芯片20的第4侧面20f，并从下方支撑电容器芯片20参照图2B。还有，下部臂部31b,33b也可以以芯片20的安装前的状态比第2贯通孔36c的周缘部的下边更向Z轴方向的上方进行倾斜。这是因为由下部臂部31b,33b的弹力性来接触于芯片20的第4侧面20f。电容器芯片20的第1侧面20a的下端下方的芯片第2边20h位于下部臂部31b,33b的基端即第2贯通孔36c的周缘部的下边的稍微上方。另外，如图3A所示在从Y轴方向观察电容器芯片20的情况下，能够通过第2贯通孔36c从电容器10的侧方视觉辨认电容器芯片20的第1侧面20a的下端下方的芯片第2边20h。如图1B所示，上部臂部31a和下部臂部31b成对并把持1个电容器芯片20，上部臂部33a和下部臂部33b成对并把持另1个电容器芯片20。在第1端子板30中，因为一对嵌合臂部31a,31b或者嵌合臂部33a,33b把持1个电容器芯片20而不是多个，所以能够可靠地把持各个电容器芯片20。另外，一对嵌合臂部31a,31b不是从第1端面20a的短边即芯片第2边20h而是从长边即芯片第1边20g的两端侧把持电容器芯片20。由此，因为上部臂部31a,33a与下部臂部31b,33b的间隔变长并且容易吸收电容器芯片20的振动，所以电容器10能够适宜防止啸叫声。还有，把持电容器芯片20并成对的上部臂部31a和下部臂部31b也可以具有互相非对称的形状，并且宽度方向的长度X轴方向的长度也可以互相不同。另外，通过下部臂部31b,33b从中间连结部36进行延伸，从而与它们连接于板主体部36j的情况相比，电容器芯片20的第1端子电极22与安装基板的传送路径变短。如图1B以及图2B所示，第2端子板40具有与第2端子电极24相对的电极相对部46、从芯片第1边20g的两端侧在Z轴方向上夹着电容器芯片20并进行把持的多对嵌合臂部41a,41b,43a,43b、从电极相对部46向电容器芯片20侧进行延伸并且至少一部分相对于电极相对部46大致垂直的安装部48。第2端子板40的电极相对部46与第1端子板30的电极相对部36相同，具有大致平行于芯片第1边20g的一对端子第1边46g、大致平行于芯片第2边20h的端子第2边46ha。在电极相对部46上形成与被设置于电极相对部36的突起36a、第1贯通孔36b、第2贯通孔36c以及狭缝36d相同的突起省略图示、第1贯通孔省略图示、第2贯通孔省略图示以及狭缝46d参照图6。如图1B所示，第2端子板40相对于第1端子板30被对称配置，相对于电容器芯片20的配置与第1端子板30不同。但是，第2端子板40因为仅配置不同且具有与第1端子板30相同的形状，所以关于细节省略说明。本实施方式的电容器10的制造方法与第1实施方式的电容器1的制造方法相同，但是在本实施方式中因为在各个端子板30,40上具备第2贯通孔36c参照图1B,46c参照图6，所以在下述方面不同。即，在本实施方式中，图2C所表示的按压头60优选在各个端子板30,40的外表面接触于较第2贯通孔36c参照图1B,46c参照图6更靠近Z轴方向的上部安装面相反侧。还有，按压头60的Z轴方向的下端也可以为在各个端子板30,40的外表面进入到第2贯通孔36c参照图1B,46c参照图6的位置，但是优选位于图2B所表示的下部臂部31b,33b,41b,43b之上。本实施方式的方法中，被涂布于初始涂布区域50c的连接构件50也由利用按压头60的加热和加压而扩展并形成接合区域50a。连接构件50扩展不了的区域成为非接合区域50b。由此，将第1以及第2端子板30,40电连接并且机械连接于电容器芯片20的第1端子电极22以及第2端子电极24，而能够获得电容器10。在本实施方式中，在图2C所表示的长度L1a的区域，按压头60接触于端子板30,40的外表面并进行加热加压，从而形成第1表面粗糙度的区域。另外，在图2C所表示的按压头60不进行接触的图2C所表示的长度L1b的区域，第2表面粗糙度的区域被形成于端子板30,40的外表面。该第2表面粗糙度的区域连续到中间连结部36k,46k的外表面以及安装部38,48的外表面。在本实施方式中，从形成有第2贯通孔36c,46c的位置向安装部38,48接近地进行定位的电极相对部36,46的外表面是具有第2表面粗糙度的外表面。在本实施方式的电容器10中，其结构为在平行于安装面的方向上排列配置多个电容器芯片20。在该电容器10中，例如因为成为沿着嵌合方向Z轴方向仅1个电容器芯片20被把持于一对嵌合臂部31a,31b之间的结构，所以电容器芯片20与端子板30,40的接合可靠性高，并且相对于冲击或振动的可靠性也高。再有，通过在平行于安装面的方向上排列多个电容器芯片20并且将电通器芯片20的层叠方向调整成与安装面相平行的方向从而电容器10的传送路径变短，所以电容器10能够实现低ESL。另外，因为把持电容器芯片20的方向是与电容器芯片20的层叠方向相正交的方向，所以即使是在被把持的电容器芯片20的层叠数发生变化并且电容器芯片20的芯片第2边20h的长度L2发生变化的情况下，第1以及第2端子板30,40也能够没有问题地把持电容器芯片20。这样，在电容器10中，因为第1以及第2端子板30,40能够把持各种层叠数的电容器芯片20，所以能够灵活对应于设计变更。另外，在电容器10中，上部臂部31a,33a和下部臂部31b,33b从电容器芯片20中的第1端面20a的长边即芯片第1边20g的两端侧夹着电容器芯片20并把持。因此，第1以及第2端子板30,40有效地发挥应力的缓和效果，并能够抑制从电容器芯片20向安装基板的振动传递，从而能够防止啸叫声。特别是通过下部臂部31b,33b连接于第2贯通孔36c的周缘部从而支撑电容器芯片20的下部臂部31b,33b以及支撑下部臂部31b,33b的电极相对部36,46成为容易进行弹性变形的形状。因此，第1以及第2端子板30,40能够有效地实现缓和产生于电容器10的应力的作用或吸收振动的作用。另外，通过下部臂部31b,33b连接于第2贯通孔36c的周缘部，从而在电容器10中，在从垂直于安装面的方向Z轴方向观察的情况下，能够将下部臂部31b,33b配置于相对于安装部38重叠的位置参照图2以及图5。因此，在电容器10中，能够扩大安装部38，另外，从小型化的观点出发也是有利的。特别是在本实施方式所涉及的电容器10中，端子板3040也同样的一对嵌合臂部弹性保持部31a,31b,33a,33b41a,41b,43a,43b也同样从Z轴的两侧夹入并保持芯片20。而且，因为由焊料等连接构件50参照图2在规定范围内的接合区域50a进行端子板30,40与芯片20的连接，所以能够可靠而且坚固地连结芯片20和端子板30,40。另外，在接合区域50a的边缘部与嵌合臂部31a,31b,33a,33b41a,41b,43a,43b也同样之间形成有不连接电极相对部3646和端子电极2224的端面的非接合区域50b。在非接合区域50b，端子板3040的电极相对部3646不被端子电极2224束缚而能够自由地进行弯曲弹性变形，并且应力被缓和。因此，与该非接合区域50b连续的嵌合臂部31a,31b,33a,33b41a,41b,43a,43b的弹力性被良好地确保，在一对嵌合臂部31a,31b,33a,33b41a,41b,43a,43b之间能够良好地把持芯片20。另外，端子板3040容易弯曲弹性变形并且能够有效地抑制啸叫声现象。再有，在本实施方式中，在非接合区域50b中，在电极相对部3646形成有贯通表面背面的第2贯通孔36c。臂部31b,33b41b,43b从第2贯通孔36c的开口边缘进行延伸。通过形成第2贯通孔36c从而能够容易地形成非接合区域50b并且能够容易地成形臂部31b,33b41b,43b，从而芯片20的把持也变得可靠。第3实施方式图7是表示本发明的第3实施方式所涉及的电容器100的概略立体图，图8、图9、图10、图11分别是电容器100的正面图、左侧面图、上面图以及底面图。如图7所示，电容器100除了具有3个电容器芯片20的方面、包含于第1端子板130以及第2端子板140中的第1贯通孔36b等的数量不同之外，与第2实施方式所涉及的电容器10相同。因此，在电容器100的说明中对于与电容器10相同的部分标注与电容器10相同的符号，并省略重复的说明。如图7所示，包含于电容器100中的电容器芯片20与包含于图1B所表示的电容器10中的电容器芯片20相同。包含于电容器100中的3个电容器芯片20以如图8所示其芯片第1边20g相对于安装面成为垂直并且如图10所示芯片第2边20h相对于安装面成为平行的方式被配置。包含于电容器100的3个电容器芯片20以邻接的电容器芯片20的第1端子电极22彼此互相接触并且邻接的电容器芯片20的第2端子电极24彼此互相接触的方式平行于安装面地被排列。包含于电容器100中的第1端子板130具有与第1端子电极22相对的电极相对部136、把持电容器芯片20的3对嵌合臂部31a,31b,33a,33b,35a,35b、从电极相对部136中的端子第2边136hb向电容器芯片20侧垂直地弯曲的安装部138。电极相对部136为大致矩形平板状，并具有大致平行于芯片第1边20g的一对端子第1边136g、大致平行于芯片第2边20h的一对端子第2边136ha,136hb。如图9所示，在第1端子板130，与图3A所表示的第1端子板30相同形成有突起36a、第1贯通孔36b、第2贯通孔36c以及狭缝36d。但是，在第1端子板130，各3个地形成有第1贯通孔36b、第2贯通孔36c以及狭缝36d，1个第1贯通孔36b、第2贯通孔36c以及狭缝36d对应于1个电容器芯片20。另外，在第1端子板130上形成总共12个突起36a，4个突起36a对应于1个电容器芯片20。另外，如图10所示，在第1端子板130上，上部臂部31a以及下部臂部31b把持1个电容器芯片20，上部臂部33a以及下部臂部33b把持另1个电容器芯片20，上部臂部35a以及下部臂部35b把持与上述2个不同的另一个电容器芯片20。上部臂部31a,33a,35a连接于电极相对部136中的上方Z轴正方向侧的端子第2边136ha，下部臂部31b,33b,35b连接于第2贯通孔36c的周缘部。如图8以及图11所示，第1端子板130的安装部138连接于电极相对部136上的下方Z轴负方向侧的端子第2边136hb。安装部138从下方的端子第2边136hb向电容器芯片20侧Y轴负方向侧进行延伸，相对于电极相对部136大致垂直地进行弯曲。第2端子板140具有与第2端子电极24相对的电极相对部146、从芯片第1边20g的两端侧在Z轴方向上夹着电容器芯片20并把持的多对嵌合臂部141a,143a,145a、从电极相对部146向电容器芯片20侧进行延伸并且至少一部分相对于电极相对部146大致垂直的安装部148。第2端子板140的电极相对部146与第1端子板130的电极相对部136相同，具有大致平行于芯片第1边20g的一对端子第1边146g、大致平行于芯片第2边20h的端子第2边140ha，在电极相对部146形成有突起46a、第1贯通孔、第2贯通孔以及狭缝。如图7所示，第2端子板140相对于第1端子板130被对称配置，相对于电容器芯片20的配置与第1端子板130不同。但是，第2端子板140因为仅配置不同且具有与第1端子板130相同的形状，所以省略细节说明。第3实施方式所涉及的电容器100也取得与第2实施方式所涉及的电容器10相同的作用效果。还有，在电容器100中，包含于第1端子板130的上部臂部31a～33a、下部臂部31b～33b、第1贯通孔36b、第2贯通孔36c以及狭缝36d的数量与包含于电容器100的电容器芯片20的数量相同，但是包含于电容器100的嵌合臂部等的数量并不限定于此。例如，在第1端子板130上也可以形成电容器芯片20的2倍数量的第1贯通孔36b，也可以形成连续的1个长的狭缝36d。其他实施方式还有，本发明并不限定于上述的实施方式，在本发明的范围内能够进行各种改变。例如，在图1A所表示的第1端子板3形成有突起36a以及第1贯通孔36b，但是作为第1端子板并不限定于此，它们中的1个或者多个部分没有被形成的变形例也包括在本发明所涉及的第1端子板中。另外，在上述的第2实施方式中，在Z轴方向上具备一对臂部例如31a,31b，但是也可以省略位于Z轴方向的上部的一方的臂部例如31a而设为仅单侧的臂部例如31b。图3C是表示第2变形例所涉及的电容器300的左侧面图。第2变形例所涉及的电容器300除了被形成于第1以及第2端子板330的狭缝336d的形状不同，与第2实施方式所涉及的电容器10相同。如图3C所示，在第1以及第2端子板330，在X轴方向上连续的1个狭缝336d被形成于2个第2贯通孔36c的下方。这样，狭缝336d只要是被形成于与电容器芯片20的第1端面20a相对的部分的下端下方的芯片第2边20h与端子第2边36hb之间即，中间连结部36k，其形状以及数量就没有限定。另外，在本发明中，电子部件所具有的芯片的数量可以是单个也可以是多个，如果是多个的话则不限制数量。例如在图12所表示的电容器400中以金属端子30和40来保持单一的电容芯片20。另外，在图13所表示的电容器500中以金属端子130和140在X轴方向上保持5个电容器芯片20。再有，在图14所表示的电容器600中，以金属端子130和140在X轴方向上保持10个电容器芯片20。

权利要求：1.一种电子部件的制造方法，其特征在于：具有：准备形成有端子电极的芯片部件的工序；准备端子板的工序；使连接构件介于所述端子电极的端面与所述端子板的内表面之间的工序；以及通过使按压头接触于所述端子板的外表面并朝向所述端子电极按压所述端子板并且进行加热从而使用所述连接构件来接合所述端子板和所述端子电极的工序。2.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于：在所述端子板的外表面，存在不使所述按压头接触的区域。3.如权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于：所述端子板具有对应于所述芯片部件的端子电极的端面而配置的端子主体、以及与所述端子主体连续地形成并且用于与安装面的连接的安装部，所述连接构件在所述端子电极的端面与所述端子主体的内表面之间介于规定范围内的接合区域中的至少一部分，所述按压头在包含所述接合区域的位置上朝向所述芯片部件推碰到所述端子主体的外表面，在位于非接合区域的所述端子主体的外表面，存在不推碰所述按压头的区域，其中，所述非接合区域位于所述安装部的附近。4.如权利要求1～3中的任意一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于：在位于所述按压头被压附的范围内的所述端子板的内表面，形成有朝向所述端子电极突出的多个突起，至少在由所述多个突起包围的区域的范围内，使连接构件介于所述端子电极的端面与所述端子板的内表面之间。5.如权利要求4所述的电子部件的制造方法，其特征在于：在所述按压头被压附到所述端子板的外表面之后，所述连接构件扩展到由所述多个突起包围的区域的外部。6.如权利要求1～3中的任意一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于：多个芯片部件的端子电极的端面排列地配置于所述端子板的内表面，连接构件分别介于各个芯片部件的端子电极的端面与所述端子板的内表面之间。7.如权利要求1～3中的任意一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于：在所述端子电极的端面与所述端子板的内表面之间，在多个位置上使连接构件介在，在多个位置的连接构件之间的位置上，贯通表背面的第1贯通孔被形成于所述端子板。8.如权利要求1～3中的任意一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于：在所述端子板，形成有贯通表背面的第2贯通孔，保持部从所述第2贯通孔的开口边缘延伸，所述保持部支撑所述芯片部件的安装面侧的侧面，所述按压头被压附到比所述第2贯通孔更位于安装面相反侧的端子板的外表面。9.一种电子部件，其特征在于：具有：芯片部件；以及端子板，被连结于所述芯片部件，所述端子板的外表面具有：第1表面粗糙度的第1表面粗糙度区域；以及第2表面粗糙度区域，具有与所述第1表面粗糙度区域相比，表面粗糙度更小的第2表面粗糙度。10.如权利要求9所述的电子部件，其特征在于：所述端子板具有对应于所述芯片部件的端子电极的端面而配置的端子主体、以及与所述端子主体连续地形成并且被用于与安装面的连接的安装部，接合构件在所述端子电极的端面与所述端子主体的内表面之间，在规定范围内的接合区域之中扩展，在所述接合区域的边缘部与所述安装部之间，存在有不连接所述端子主体和所述端子电极的端面的非接合区域，所述第1表面粗糙度区域存在于对应于所述接合区域的所述端子主体的外表面，所述第2表面粗糙度区域存在于对应于位于所述安装部的附近的所述非接合区域的所述端子主体的外表面。11.如权利要求10所述的电子部件，其特征在于：在对应于所述接合区域的所述端子板的端子主体，形成有贯通表背面的第1贯通孔。12.如权利要求10或11所述的电子部件，其特征在于：在所述端子板，形成有贯通表背面的第2贯通孔，保持部从所述第2贯通孔的开口边缘延伸，所述保持部支撑所述芯片部件的安装面侧的侧面，从形成有所述第2贯通孔的位置向所述安装部接近地进行定位的所述端子主体的外表面为具有第2表面粗糙度的外表面。

百度查询： TDK株式会社 电子部件的制造方法以及电子部件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD