申请/专利权人：镇江华印电路板有限公司

申请日：2018-09-13

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN109451661B

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101);H05K3/02(20060101);H01L33/62(20100101);H01L33/64(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权;2019.04.02#实质审查的生效;2019.03.08#公开

摘要：本发明涉及一种LED铝基板曝光印刷工艺，其步骤如下：（1）在铝基板的铝基层上预钻插件定位孔；（2）在插件定位孔中填充绝缘胶；（3）在铝基层的板表面压合一层厚度为75‑150um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为35um铜箔层；（4）对铜箔层进行线路的印刷、成型。本发明工艺简单，避免了环境污染，同时还降低了生产成品。

主权项：1.一种LED铝基板曝光印刷工艺，其特征为，其步骤如下：（1）在铝基板的铝基层上预钻插件定位孔；（2）在插件定位孔中填充绝缘胶；（3）在铝基层的板表面压合一层厚度为75-150um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为35um铜箔层；（4）对铜箔层进行线路的印刷、成型；步骤（1）中的预钻插件定位孔通过钻孔机完成，钻孔机的孔位偏差在±0.05mm以内；绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：双酚A型环氧树脂55份、聚酰亚胺6份、氮化硅0.8份、丙酮4份、乙二醇5份和硫酸锌0.2份；将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液；绝缘胶为液体状态的绝缘胶；插件定位孔的注胶方法如下：（1）在预钻插件定位孔的铝基层的底部垫设一层底部支撑板，底部支撑板上与插件定位孔相对应的设有多个第一凸台，第一凸台为上小下大的圆台形结构，第一凸台过盈配合的插入相应的插件定位孔中，第一凸台的高度为0.5-1.2mm；（2）将绝缘胶胶液分别注入插件定位孔中，绝缘胶胶液的顶部与插件定位孔顶部之间的高度差为0.3-1mm；（3）在铝基层的顶部盖设一层顶部压板，顶部压板上与插件定位孔相对应的设有多个第二凸台，第二凸台为上大下小的圆台形结构，第二凸台过盈配合的插入插件定位孔中，第二凸台的高度与第一凸台的高度相同；（4）注入插件定位孔的绝缘胶胶液固化成型后，取下底部支撑板和顶部压板。

全文数据：一种LED铝基板曝光印刷工艺技术领域本发明涉及一种印刷工艺，特别涉及一种LED铝基板曝光印刷工艺。背景技术随着LED照明的兴起，LED灯成为了主流照明灯具。因LED发光芯片在工作时温度较高，故LED印制电路板需要良好的导热性能，以保证LED发光芯片的正常工作和使用寿命。目前客户普片要求LED灯板的导热系数为0.8Wm·K，而普通的树脂基印制电路板的导热只有0.2-0.4Wm·K，无法满足LED发光芯片的散热要求。铝的高导热特性无疑成为LED灯具的首选材料，其导热系数正常可达1.0Wm·K，但是因为铝基为金属基材料，具有导电性，为了LED灯具的安全需要外置一块电源驱动板才能正常使用；而增加一块电源驱动板将增加大量的生产成本和安装成本。目前行业内常用的树脂基印制电路板无法满足LED的散热要求，而普通铝基LED印制电路板无法在电子元器件和铝基之间形成良好的绝缘性能，所有LED灯都必须外接一块电源驱动板，其需要单独的贴装、焊接，需要大量的人力和物力，怎增加污染的同时严重延长了产品的生产在周期，不适应环保绿色产品和节能降耗的发展趋势。发明内容本发明针对上述问题提出了一种LED铝基板曝光印刷工艺，避免了环境污染，同时还降低了生产成品。具体的技术方案如下：一种LED铝基板曝光印刷工艺，其步骤如下：（1）在铝基板的铝基层上预钻插件定位孔；（2）在插件定位孔中填充绝缘胶；（3）在铝基层的板表面压合一层厚度为75-150um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为35um铜箔层；（4）对铜箔层进行线路的印刷、成型。进一步的，步骤（1）中的预钻插件定位孔通过钻孔机完成，钻孔机的孔位偏差在±0.05mm以内。进一步的，绝缘胶可以为液体状态的绝缘胶，注入插件定位孔中固化成型；绝缘胶也可以为预制成型的固定状态的绝缘胶，过盈配合的插接固定在插件定位孔中。本发明的有益效果为：（1）本发明将LED芯片的位置全部设计在铝基板上，利用铝基板的高导热性能快速的将LED芯片的热量传导出去，降低LED芯片的工作温度，同时在插件定位孔中填充绝缘胶，利用绝缘胶的高拒绝性能避免插件和铝基层之间形成导电；（2）本发明将铝基板和环氧树脂两种不同性能的材料结合在同一款产品上；其铝基导热系数达1.0Wm·K，可以有效的将LED发光芯片的热量传导出去，保证LED发光芯片在低温下长时间稳定工作，其绝缘胶1.0*1010Ω的超高绝缘阻抗可靠的提高了产品的安全性能，其可以集成电子元器件的特性给客户节约了一片电源驱动板，大幅减低了生产成本；（3）综上所述，本发明工艺简单，避免了环境污染，同时还降低了生产成品。附图说明图1为铝基层注胶状态局部剖视图。具体实施方式为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。附图标记铝基层1、底部支撑板2、第一凸台3、插件定位孔4、绝缘胶胶液5、顶部压板6、第二凸台7。实施例一一种LED铝基板曝光印刷工艺，其步骤如下：（1）在铝基板的铝基层上预钻插件定位孔；（2）在插件定位孔中填充绝缘胶；（3）在铝基层的板表面压合一层厚度为75-150um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为35um铜箔层；（4）对铜箔层进行线路的印刷、成型。进一步的，电子元器件包括贴片电阻、交直流电转换器和IC控制芯片，电子元器件用于控制LED芯片打开或者关闭。进一步的，步骤（1）中的预钻插件定位孔通过钻孔机完成，钻孔机的孔位偏差在±0.05mm以内。进一步的，绝缘胶的绝缘阻抗达到1.0*1010Ω。绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：双酚A型环氧树脂55份、聚酰亚胺6份、氮化硅0.8份、丙酮4份、乙二醇5份和硫酸锌0.2份。将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液。绝缘胶为液体状态的绝缘胶，注入插件定位孔中固化成型。进一步的，对成型的铝基板进行进一步的加工，步骤如下：（1）根据成型的线路，将LED芯片和电子元器件均固定在铜箔层上，并通过线路实现连通，电子元器件的插件均插入式的固定在相应的插件定位孔的绝缘胶中；（2）进行导通性能测试和耐电压测试。实施例二同实施例一一所述的一种LED铝基板曝光印刷工艺，其不同之处在于：绝缘胶为预制成型的固定状态的绝缘胶，过盈配合的插接固定在插件定位孔中。实施例三同实施例一所述的一种LED铝基板曝光印刷工艺，其不同之处在于：绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：双酚A型环氧树脂45份、聚酰亚胺5份、氮化硅0.2份、丙酮2份、乙二醇3份和硫酸锌0.05份。将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液。绝缘胶为液体状态的绝缘胶，注入插件定位孔中固化成型。实施例四同实施例一所述的一种LED铝基板曝光印刷工艺，其不同之处在于：绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：双酚A型环氧树脂65份、聚酰亚胺8份、氮化硅1.5份、丙酮6份、乙二醇8份和硫酸锌0.6份。将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液。绝缘胶为液体状态的绝缘胶，注入插件定位孔中固化成型。进一步的，在实施例一、实施例三、实施例四中，当绝缘胶为液体状态时，插件定位孔的注胶方法如下：（1）在预钻插件定位孔的铝基层1的底部垫设一层底部支撑板2，底部支撑板上与插件定位孔相对应的设有多个第一凸台3，第一凸台为上小下大的圆台形结构，第一凸台过盈配合的插入相应的插件定位孔4中，第一凸台的高度为0.5-1.2mm；（2）将绝缘胶胶液5分别注入插件定位孔中，绝缘胶胶液的顶部与插件定位孔顶部之间的高度差为0.3-1mm；（3）在铝基层的顶部盖设一层顶部压板6，顶部压板上与插件定位孔相对应的设有多个第二凸台7，第二凸台为上大下小的圆台形结构，第二凸台过盈配合的插入插件定位孔中，第二凸台的高度与第一凸台的高度相同；（4）注入插件定位孔的绝缘胶胶液固化成型后，取下底部支撑板和顶部压板。本发明的有益效果为：（1）本发明将LED芯片的位置全部设计在铝基板上，利用铝基板的高导热性能快速的将LED芯片的热量传导出去，降低LED芯片的工作温度，同时在插件定位孔中填充绝缘胶，利用绝缘胶的高拒绝性能避免插件和铝基层之间形成导电；（2）本发明将铝基板和环氧树脂两种不同性能的材料结合在同一款产品上；其铝基导热系数达1.0Wm·K，可以有效的将LED发光芯片的热量传导出去，保证LED发光芯片在低温下长时间稳定工作，其绝缘胶1.0*1010Ω的超高绝缘阻抗可靠的提高了产品的安全性能，其可以集成电子元器件的特性给客户节约了一片电源驱动板，大幅减低了生产成本。

权利要求：1.一种LED铝基板曝光印刷工艺，其特征为，其步骤如下：（1）在铝基板的铝基层上预钻插件定位孔；（2）在插件定位孔中填充绝缘胶；（3）在铝基层的板表面压合一层厚度为75-150um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为35um铜箔层；（4）对铜箔层进行线路的印刷、成型。2.如权利要求1所述的一种LED铝基板曝光印刷工艺，其特征为，步骤（1）中的预钻插件定位孔通过钻孔机完成，钻孔机的孔位偏差在±0.05mm以内。3.如权利要求1所述的一种LED铝基板曝光印刷工艺，其特征为，绝缘胶可以为液体状态的绝缘胶，注入插件定位孔中固化成型；绝缘胶也可以为预制成型的固定状态的绝缘胶，过盈配合的插接固定在插件定位孔中。

百度查询： 镇江华印电路板有限公司 一种LED铝基板曝光印刷工艺

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD