申请/专利权人：矽磐微电子(重庆)有限公司

申请日：2019-03-08

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN111668111B

主分类号：H01L21/56(20060101)

分类号：H01L21/56(20060101);H01L21/683(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：本申请提供一种半导体封装方法，其包括：将待封装芯片的正面贴装于载板上，使载板上形成贴装了待封装芯片的贴装区、以及围绕贴装区的空白区；将两个导电块放置于载板上的空白区，两个导电块相对设置于贴装区的两侧；形成包封层，包封层覆盖在载板上，包封层用于包封住待封装芯片以及导电块；剥离载板，露出待封装芯片的正面、导电块的正面及包封层的第一表面；在待封装芯片的正面、导电块的正面及包封层的第一表面形成金属结构；在每一导电块的正面设置多个夹具，两个导电块上的夹具一一对应设置；进行电镀工艺，金属结构图案化之后形成迹线结构，迹线结构用于将待封装芯片的正面的焊垫引出。

主权项：1.一种半导体封装方法，其特征在于，其包括：将待封装芯片的正面贴装于载板上，使所述载板上形成贴装了所述待封装芯片的贴装区、以及围绕所述贴装区的空白区；将两个导电块放置于所述载板上的所述空白区，两个所述导电块相对设置于所述贴装区的两侧；形成包封层，所述包封层覆盖在所述载板上，所述包封层用于包封住所述待封装芯片以及所述导电块；剥离所述载板，露出所述待封装芯片的正面、所述导电块的正面及所述包封层的第一表面；在所述待封装芯片的正面、所述导电块的正面及所述包封层的第一表面形成金属结构；在每一所述导电块的正面设置多个夹具，两个所述导电块上的所述夹具一一对应设置；进行电镀工艺，所述金属结构图案化之后形成迹线结构，所述迹线结构用于将所述待封装芯片的正面的焊垫引出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 矽磐微电子(重庆)有限公司 半导体封装方法

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