申请/专利权人：唐山万士和电子有限公司

申请日：2019-12-25

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN110919525B

主分类号：B24B37/00(20120101)

分类号：B24B37/00(20120101);B24B37/11(20120101);B24B37/27(20120101);B24B37/34(20120101);B24B47/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权;2020.05.08#实质审查的生效;2020.03.27#公开

摘要：本发明提供了一种石英晶片外圆研磨加工系统，包括金刚石砂轮、顶尖、托盘机构和机械手，所述顶尖沿竖直方向夹紧石英晶片，且所述顶尖可带动石英晶片沿水平面顺时针旋转；所述金刚石砂轮设置在所述顶尖的一侧，且所述金刚石砂轮通过第一运动驱动机构沿水平面逆时针旋转并实现自动进刀、退刀、上移位和下移位；所述托盘机构设置在所述顶尖的另一侧，所述机械手通过第二运动驱动机构在所述顶尖和所述托盘之间实现横向动作和纵向动作。本发明可以实现进刀、退刀、上移位、下移位的加工过程，即可加工单片晶片，也可以加工多片晶砣，加工产品圆度精度≤0.005MM；待加工的单片或晶砣实现真空吸附和气动锁紧的方式固定，同轴度≤0.01MM。

主权项：1.一种石英晶片外圆研磨加工系统，包括金刚石砂轮1、顶尖机构2、托盘机构3和机械手4，其特征在于，所述顶尖机构2沿竖直方向夹紧石英晶片，且所述顶尖机构2可带动石英晶片沿水平面顺时针旋转；所述金刚石砂轮1设置在所述顶尖机构2的一侧，且所述金刚石砂轮1通过第一运动驱动机构5沿水平面逆时针旋转并实现自动进刀、退刀、上移位和下移位；所述托盘机构3设置在所述顶尖机构2的另一侧，所述机械手4通过第二运动驱动机构6在所述顶尖机构2和所述托盘机构3之间实现横向动作和纵向动作；所述顶尖机构2通过真空吸附机构7固定石英晶片；所述真空吸附机构7包括吸附加工台7-1，所述吸附加工台7-1上固定连接有硅胶吸附层7-1-1；所述硅胶吸附层7-1-1为中空腔体；所述硅胶吸附层7-1-1的腔体上壁呈向上凸起的弧形，所述硅胶吸附层7-1-1的腔体下壁呈水平状；所述硅胶吸附层7-1-1的中空腔体内设置有中部开孔的硬质隔层7-1-2；所述硅胶吸附层7-1-1的腔体上壁环设有若干吸附孔；所述硅胶吸附层7-1-1的腔体下壁连通有抽气管7-1-3，所述抽气管7-1-3与气泵连接；所述顶尖机构2通过气动锁紧机构8锁紧石英晶片；所述气动锁紧机构8包括锁紧块8-1和锁紧气缸8-2；所述锁紧气缸8-2的活塞杆与所述锁紧块8-1螺纹连接；所述第二运动驱动机构6包括横向滑轨6-1、纵向滑轨6-2、连杆6-3、调整杆6-4、夹紧气缸6-5和夹紧块6-6；两个所述横向滑轨6-1分别设置在所述托盘机构3的两侧；两个所述纵向滑轨6-2分别垂直地滑动连接在两个所述横向滑轨6-1上；所述连杆6-3滑动连接在两个所述纵向滑轨6-2之间；所述调整杆6-4滑动连接在所述连杆6-3上；两个所述夹紧气缸6-5分别连接在所述调整杆6-4上，其中一个所述夹紧气缸6-5固定连接在所述调整杆6-4上，另一个所述夹紧气缸6-5滑动连接在所述调整杆6-4上；两个所述夹紧块6-6分别安装在两个所述夹紧气缸6-5上，两个所述夹紧块6-6相对的平面上向内凹设有弧形槽6-6-1，所述弧形槽6-6-1内帖设有硅胶层6-6-2。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 唐山万士和电子有限公司 一种石英晶片外圆研磨加工系统

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