申请/专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司

申请日：2020-06-17

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN111741592B

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/09(20060101);H05K1/03(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/46(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.02#公开

摘要：本发明公开了一种多层基板及其制作方法，多层基板包括依次层叠的多个介电层；公共线路，设置在顶端或底端的所述介电层上；多个第一通孔柱，分别嵌入在相应的所述介电层内，多个所述第一通孔柱台阶式连接后与所述公共线路连接。对于非电源功率、信号传输的公共线路，采用第一通孔柱台阶式连接后进行贯通连接，可以省去第一通孔柱之间连接的垫盘Pad，避免垫盘Pad占用线路板的布线面积，从而增大传输线路布线的可用面积。

主权项：1.一种多层基板，其特征在于，包括：依次层叠的多个介电层214；公共线路231，设置在顶端或底端的所述介电层214上；传输线路232，设置在顶端或底端的所述介电层214上；第一线路层211，设置在所述介电层214内，所述第一线路层设置有第一线路图形，相邻的所述第一线路图形之间设置有沟槽；多个第一通孔柱212，分别嵌入在相应的所述介电层214内，且位于相应的所述沟槽内，多个所述第一通孔柱212台阶式连接后与所述公共线路231连接，其中，台阶式连接后的多个所述第一通孔柱212的尺寸逐级减小或逐级增大；多个第二通孔柱213，分别嵌入在相应的所述介电层214内，且位于相应的所述第一线路图形上，多个所述第二通孔柱213连接后与所述传输线路232连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海越亚半导体股份有限公司 多层基板及其制作方法

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