申请/专利权人：上海兆芯集成电路有限公司

申请日：2020-07-07

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN111683453B

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101)

优先权：["20200602 TW 109118384"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权;2020.10.20#实质审查的生效;2020.09.18#公开

摘要：本发明公开一种电子总成，其包括一线路板、一控制元件及一对第一内电连接器。线路板具有一安装面、一外图案化导电层、多个内图案化导电层、多个近导电孔道、多个远导电孔道及一第一导电路径。外图案化导电层位于安装面与这些内图案化导电层之间。控制元件安装在电路板的安装面上。这对第一内电连接器安装在电路板的安装面上，并适于安装一对存储器模块。第一导电路径从控制元件经由对应的近导电孔道延伸至对应的内图案化导电层，并经由对应的远导电孔道及外图案化导电层延伸至这对第一内电连接器。

主权项：1.一种电子总成，其特征在于，包括：线路板，具有安装面、外图案化导电层、多个内图案化导电层、多个近导电孔道、多个远导电孔道及第一导电路径，其中该外图案化导电层位于该安装面与该些内图案化导电层之间；控制元件，安装在该电路板的该安装面上；以及一对第一内电连接器，安装在该电路板的该安装面上，并适于安装一对存储器模块，其中该第一导电路径从该控制元件经由对应于该第一导电路径的近导电孔道延伸至对应于该第一导电路径的内图案化导电层，并经由对应于该第一导电路径的远导电孔道及该外图案化导电层延伸至该对第一内电连接器。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海兆芯集成电路有限公司 电子总成

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