申请/专利权人:甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日:2021-06-17
公开(公告)日:2021-09-21
公开(公告)号:CN113132877B
主分类号:H04R19/00(20060101)
分类号:H04R19/00(20060101);H04R19/04(20060101);H04R31/00(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.09.21#授权;2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开
摘要:本发明的实施例提供了一种麦克风封装结构和麦克风封装结构的制备方法,涉及麦克风封装技术领域,该麦克风封装结构包括功能基板、硅麦芯片、第一盖体、第二盖体和承载基板,承载基板上设置有容置凹槽,通过开设容置凹槽,使得第一盖体能够容置在容置凹槽内,进而缩小了整体的封装体积,减小封装产品尺寸,且功能基板贴装在承载基板上,使得切割时功能芯片与第一盖体之间不会出现基板翘曲的问题。并且通过第一盖体形成硅麦芯片的前腔,引导声压传输,第二盖体形成硅麦芯片的后腔,提升了硅麦芯片背面的空气空间,从而提高硅麦克风的灵敏度及信噪比,同时还能够提高硅麦克风的频响性。
主权项:1.一种麦克风封装结构,其特征在于,包括:功能基板;贴装在功能基板一侧的硅麦芯片;贴装在所述功能基板一侧,并盖设在所述硅麦芯片上的第一盖体;贴装在所述功能基板另一侧的第二盖体;与所述功能基板贴装,并设置有容置凹槽的承载基板;其中,所述功能基板覆盖所述容置凹槽,所述第一盖体设置在所述容置凹槽内,且所述第一盖体与所述容置凹槽的侧壁间隔设置,所述功能基板和或所述承载基板上设置有连通外部空间与所述容置凹槽第一背音孔,所述第一盖体上设置有连通所述容置凹槽和所述第一盖体的内部空间的进音孔,所述功能基板上开设有与所述第二盖体的内部空间连通的第二背音孔,所述第二背音孔与所述硅麦芯片相对应。
全文数据:
权利要求:
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