申请/专利权人：山东贞明半导体技术有限公司

申请日：2021-01-22

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN214254394U

主分类号：H01L23/043(20060101)

分类号：H01L23/043(20060101);H01L23/08(20060101);H01L23/495(20060101);H01L23/367(20060101);H01L21/52(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权

摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：框架、线材和设置在框架与芯片之间的银浆胶体，框架设有容置凹槽，芯片置于所述容置凹槽内，芯片通过银浆胶体与框架经过高温无氧烘烤工艺粘接固化为一体，且芯片通过线材与框架电连接。该芯片封装结构，使得芯片封装比例更加合理化，缩小体积，使PCB上板过程更易操作，并有效减少占用空间，提升了芯片封装效率，降低成本。

主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：框架、线材和设置在所述框架与芯片之间的银浆胶体，所述框架设有容置凹槽，所述芯片置于所述容置凹槽内，所述芯片通过银浆胶体与所述框架经过预设高温无氧烘烤工艺粘接固化为一体，且所述芯片通过所述线材与所述框架电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东贞明半导体技术有限公司 芯片封装结构

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