申请/专利权人：广东芯聚能半导体有限公司

申请日：2021-01-27

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN214254416U

主分类号：H01L25/07(20060101)

分类号：H01L25/07(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/49(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权

摘要：本实用新型涉及一种功率模块及其散热底板，功率模块的散热底板包括底板本体。底板本体的板面上设有用于与功率模块的覆铜陶瓷板进行焊接的焊接部位，底板本体的板面上还设有阻隔结构，阻隔结构用于阻隔焊接部位处的锡膏以使得锡膏位于焊接部位。在与覆铜陶瓷板进行焊接组装过程中，由于底板本体上设有阻隔结构，阻隔结构能够阻隔焊接部位处的锡膏，避免焊接过程中锡膏受热熔化并流到焊接部位以外的区域，能保证锡膏在焊接过程中始终处于焊接部位。如此，能保证覆铜陶瓷板与底板本体采用真空回流焊之后，覆铜陶瓷板和散热底板焊接层的厚度值和较低的空洞率，能提高焊层的可靠性和散热能力，能大大延长功率模块的使用寿命。

主权项：1.一种功率模块的散热底板，其特征在于，所述功率模块的散热底板包括：底板本体，所述底板本体的板面上设有用于与功率模块的覆铜陶瓷板进行焊接的焊接部位，所述底板本体的板面上还设有阻隔结构，所述阻隔结构用于阻隔所述焊接部位处的锡膏以使得所述锡膏位于所述焊接部位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东芯聚能半导体有限公司 功率模块及其散热底板

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