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【实用新型】电路板及电路板组件_和硕联合科技股份有限公司_202120283177.2 

申请/专利权人:和硕联合科技股份有限公司

申请日:2021-02-01

公开(公告)日:2021-09-21

公开(公告)号:CN214256729U

主分类号:H05K1/02(20060101)

分类号:H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101)

优先权:["20200304 TW 109202409"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.09.21#授权

摘要:本实用新型提供一种电路板及电路板组件,电路板组件包含一电路板、多个锡膏及多个导线。电路板包含一板体及多个导电片。板体的一侧边缘凹设有多个导线槽。导电片设于板体,且相邻于该侧边缘,导电片的位置对应于导线槽。多个所述导线分别容置于多个所述导线槽中而被限制多个所述导线与该电路板的相对位置。多个所述导线分别连接多个所述锡膏而分别电性连接多个所述导电片。电路板边缘的导线槽可直接限制导线的位置,因此无需使用线夹而可节省成本。并且免去使用线夹,使电子装置可更贴近电路板,而有利于缩小产品体积。最后,本实用新型在加热的过程中,导线槽也仍持续限位,因此无须设置理线治具。

主权项:1.一种电路板,其用以电性连接多条导线,其特征在于,该电路板包含一板体,其一侧边缘凹设有多个导线槽,多个所述导线槽用以容置多条所述导线以限制多条所述导线的位置;以及多个导电片,其设于该板体,且相邻于该板体凹设多个所述导线槽的该侧边缘,多个所述导电片的位置分别对应于多个所述导线槽的位置,多个所述导电片分别用以电性连接多条所述导线。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 和硕联合科技股份有限公司 电路板及电路板组件

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