申请/专利权人：捷普电子(新加坡)公司

申请日：2021-02-05

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN214236603U

主分类号：B23D79/00(20060101)

分类号：B23D79/00(20060101);B23Q3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权

摘要：本实用新型公开一种加工设备，包括固定座、加工平台和加工刀具，加工平台上设置治具，加工平台包括第一转轴和第二转轴，加工平台可绕第一转轴相对于固定座旋转，治具可绕第二转轴相对于加工平台旋转，第一转轴与第二转轴垂直，治具包括绕第二转轴沿圆周方向布置的多个夹持部，每个夹持部分别夹持一个工件，且夹持部对工件位于治具端面或圆周面的待加工区域以外的其它区域进行夹持固定，加工平台绕第一转轴旋转，使得工件位于治具端面或圆周面的待加工区域朝向加工刀具，治具绕第二转轴旋转，使得每个工件的待加工区域依次移动至对准加工刀具。采用本实用新型可以一次对多个工件进行加工，且可以对工件的多个表面进行加工，提高加工效率。

主权项：1.一种加工设备，其特征在于，包括固定座10、加工平台20和加工刀具30，所述加工平台20上设置治具40，所述加工平台20包括第一转轴50和第二转轴60，所述加工平台20可绕所述第一转轴50相对于所述固定座10旋转，所述治具40可绕所述第二转轴60相对于所述加工平台20旋转，所述第一转轴50与所述第二转轴60垂直，所述治具40包括绕所述第二转轴60沿圆周方向布置的多个夹持部，每个所述夹持部分别夹持一个工件，且所述夹持部对所述工件位于治具40的端面或圆周面的待加工区域以外的其它区域进行夹持固定，所述加工平台20绕所述第一转轴50旋转，使得工件位于治具40的端面或圆周面的待加工区域朝向所述加工刀具30，所述治具40绕所述第二转轴60旋转，使得每个工件的待加工区域依次移动至对准所述加工刀具30。

全文数据：

权利要求：

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